Circuits imprimés Shenzhen Kinwong

... Les circuits imprimés conventionnels ont une connexion électrique sur le matériau FR-4 normal à travers les vias. Après un développement à long terme, ils sont passés d'une simple couche à une double ...

... Le MPCB, un circuit imprimé à base de métal, est composé d'un substrat métallique (aluminium, cuivre, acier inoxydable, etc.), d'un diélectrique dissipateur de chaleur et d'un circuit ...

... HDI, High Density Interconnect, avec microvia≤0,15mm， utilisent une technologie de caractéristiques fines pour connecter des composants dans de petits boîtiers. La géométrie plus petite de HDI permet une plus grande densité de câblage. ...

... fréquences de plus en plus rapides. À mesure que la fréquence augmente, la marge d'erreur et/ou les déviations dans le circuit imprimé sont considérablement réduites. L'utilisation de matériaux haute ...

... Kinwong étudie activement cette tendance technologique et investit dans la construction de l'usine de substrats de type PCB et IC Packaging de Zhuhai, afin de réaliser des percées technologiques telles ...

... Les circuits imprimés flexibles (FPC) sont devenus un composant courant des produits électroniques en raison de leur légèreté et de leur flexibilité. Ils sont largement utilisés dans les terminaux intelligents, ...

... Les cartes rigides-flexibles sont des cartes de circuits imprimés qui comportent des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) et des cartes de circuits ...

... Max. Couche : 40 couches Matériau : Matériau à très faibles pertes/très faibles pertes/faibles pertes/moyennes pertes Circuits imprimés HDI à nombre élevé de couches Module optique à nombre élevé de couches Max. ...

... Copper Inlay permet la dynamique des conceptions FR4 et la gestion thermique des MPCB. Ceci est réalisé en intégrant des inlays en cuivre dans le PCB. Kinwong dispose d'une large gamme de types et de capacités pour vos besoins de conception. Forme ...