PCB double-face PCBA-2

pour applications automobiles4 couches

Le processus de fabrication des PCBA : 1. Conception et mise en page : La première étape consiste à concevoir le circuit imprimé, qui servira de base au circuit imprimé. Les ingénieurs créent un plan numérique qui décrit l'emplacement des composants et des tracés. Ce plan est ensuite utilisé pour générer une série de fichiers, connus sous le nom de fichiers Gerber, qui guident le processus de fabrication. 2. Fabrication : Le processus de fabrication des PCB commence par un matériau de base, généralement un substrat en fibre de verre (tel que FR4), qui fournit un support mécanique et une isolation électrique. Le substrat est recouvert d'une fine couche de cuivre, qui sera gravée pour former les traces. Une couche de résine photosensible est appliquée, puis le cuivre est sélectivement gravé à l'aide d'un procédé chimique. Enfin, un masque de soudure est ajouté pour protéger les traces de cuivre et éviter les courts-circuits. 3. Assemblage : Une fois le circuit imprimé fabriqué, il est temps de le garnir de composants électroniques. Il existe deux méthodes principales pour fixer les composants sur un circuit imprimé : la technologie du trou traversant (THT) et la technologie du montage en surface (SMT). Dans la technologie THT, les composants avec fils sont insérés dans des trous percés à travers le circuit imprimé et soudés sur la face opposée. Dans la technologie SMT, les composants sont directement soudés à la surface de la carte. 4. Test et inspection : Après l'assemblage, le PCBA doit être testé de manière approfondie afin de garantir son bon fonctionnement et sa fiabilité. Il peut s'agir d'une inspection visuelle, d'une inspection optique automatisée (AOI), d'une inspection par rayons X ou d'un test fonctionnel. Tout problème détecté au cours de cette phase est résolu avant que le PCBA ne soit considéré comme prêt à l'emploi.