Blindage EMI

monté sur cartecagepour carte électronique

La technologie SnapShot de blindage EMI au niveau de la carte offre le plus petit profil de blindage au niveau de la carte disponible sur le marché aujourd'hui. Les blindages EMI SnapShot sont fabriqués à partir d'un matériau propriétaire composé d'un film de polyétherimide de 0,125 mm d'épaisseur, étamé sur une face sur une épaisseur de 5 microns. Cette surface étamée sert de couche conductrice reliée au plan de masse pour compléter la cage de Faraday. Comme le blindage EMI de la carte SnapShot n'est étamé que sur une seule surface, l'autre surface (la surface interne du blindage) est en polyétherimide non conducteur. Le résultat est un blindage EMI au niveau de la carte qui peut être conçu avec une hauteur égale à la hauteur du composant le plus haut sans crainte de créer un court-circuit. De plus, chaque écran SnapShot est conçu et fabriqué sur mesure grâce à notre procédé de thermoformage qui permet d'obtenir un profil profilé correspondant à la hauteur de la carte.