Blindage RFI SnapShot®

EMImonté sur carteRF

Les appareils électroniques sont de plus en plus petits et, par conséquent, la conception des circuits imprimés devient de plus en plus miniature et complexe. En outre, avec l'augmentation de la demande d'appareils sans fil, les interférences électromagnétiques et de radiofréquence (EMI/RFI) deviennent un sujet de préoccupation pour les concepteurs de circuits imprimés. Ces interférences électromagnétiques et radioélectriques peuvent affecter tous les éléments, des composants aux circuits imprimés. Il va sans dire que tous ces dispositifs nécessitent un blindage EMI RF au niveau de la carte pour atteindre leurs performances optimales tout en respectant les réglementations gouvernementales. Les écrans EMI SnapShot de XGR Technologies sont des écrans multicavités révolutionnaires qui résolvent la plupart des problèmes et des défis associés aux technologies actuelles de blindage au niveau de la carte (BLS). Développé à l'origine par W.L.Gore & Associates, XGR Technologies a acquis tous les actifs liés à l'activité de blindage EMI SnapShot® au niveau de la carte. Ces écrans ont été lancés en 2002 et ont été utilisés avec succès dans les radios militaires, les drones, l'avionique, les appareils GPS, les scanners industriels, les équipements d'imagerie médicale et l'informatique de réseau depuis plus de 20 ans. Les écrans EMI SnapShot® au niveau de la carte sont constitués d'un matériau plastique léger et métallisé qui est thermoformé dans pratiquement n'importe quel design. Les écrans ont une surface intérieure non conductrice en polyétherimide et une surface extérieure conductrice étamée, ce qui permet d'obtenir des performances de blindage exceptionnelles dans une solution ultra-légère et discrète. Efficacité supérieure du blindage Les boucliers SnapShot® au niveau de la carte offrent une efficacité de blindage supérieure à celle des boucliers EMI traditionnels de type cadre et couvercle.