Machine de découpe à fil diamanté SGO 20

pour silicium monocristallinpour verrepour céramique

Présentation
Cette machine à fil unique pour découpe de profils internes utilise un fil diamanté bobiné (enroulé) et permet de découper les contours externes et internes de pièces fragiles et non conductrices. Elle est conçue pour la découpe interne de haute précision dans des secteurs tels que les semi‑conducteurs, la céramique, l'optique et la taille de pierres précieuses.

Caractéristiques principales

• Conception entièrement fermée pour une utilisation sûre.
• Découpe de haute précision adaptée aux industries militaires, aérospatiales et aux entreprises high‑tech.
• Structure horizontale à double entraînement et encombrement réduit.
• Sablière et table en fonte boîte pour une rigidité accrue.
• Guidages linéaires de précision et vis à billes pour un mouvement précis.
• Utilise du fil diamanté électrodéposé (bobiné) — pas de boue nécessaire, permettant des coupes à grande vitesse.
• Commande CNC avec Siemens PLC et interface à écran tactile ; programmable avec logiciel spécialisé pour découpe par fil.
• Contrôle pneumatique de la tension avec détection de rupture du fil et arrêt automatique.

Spécifications techniques de l'équipement de découpe de profils internes
1 - Longueur maximale de la pièce (mm) - 200
2 - Largeur maximale de la pièce (mm) - 200
3 - Hauteur maximale de la pièce (mm) - 200
4 - Déplacement de la table Y (mm) - 200
5 - Déplacement de la table Z (mm) - 200
6 - Vitesse maximale du fil diamant (m/s) - 10
7 - Incrément minimal d'avance Y (mm) - 0.01
8 - Incrément minimal d'avance Z (mm) - 0.01
9 - Précision de répétition positionnement Y (mm) - 0.03
10 - Précision de répétition positionnement Z (mm) - 0.03
11 - Puissance totale (kW) - 2
12 - Alimentation électrique - 220V 50Hz
13 - Dimensions machine (mm) - 1300×1100×1900
14 - Poids machine (kg) - 1100

Fonctions additionnelles et détails mécaniques

• Système d'alimentation et d'enroulement du fil pour maintenir la tension ; certains éléments supportent des vitesses d'alimentation jusqu'à ~11 m/s.
• Enveloppes de protection pour éviter la contamination par les débris.
• Remplacement du fil réalisable par l'utilisateur ; prise en charge de fils bobinés longs (capacité jusqu'à ~200 m).
• Conception visant à minimiser les fissures/éclats sur matériaux fragiles et à fournir une surface plus lisse que les procédés classiques.

Capacités de coupe et matériaux

• Optimisée pour matériaux fragiles et non conducteurs : silicium, saphir, céramiques techniques, graphite et verre optique.
• Adaptée aux cristaux fragiles, matériaux réfractaires, composites et grandes pierres précieuses.
• Permet le tronçonnage/découpage en tranches et la découpe de contours externes et internes, y compris le passage du fil par des trous internes pour profils internes.

Commande et exploitation

• Système de commande CNC avec Siemens PLC et interface écran tactile pour une exploitation intuitive.
• Programmable via un logiciel spécialisé pour exécuter des programmes de découpe automatisés.
• Contrôle pneumatique de la tension pour une tension de fil stable et des coupes reproductibles.

Fonctions

• Tronçonnage et sciage en tranches : réaliser des tranches ou découper des pièces (épaisseur 0,3 mm à 200 mm).
• Découpe de contours externes : mise en forme précise des géométries extérieures.
• Découpe de profils internes : passage du fil dans des trous internes pour usiner des formes internes complexes.

Applications

• Optoélectronique : mise en forme de saphir synthétique et autres cristaux pour LED, lasers et composants optiques.
• Industrie céramique : découpe de céramiques industrielles (cordiérite, céramiques titanates, mullite, sialon, stéatite, Macor, etc.).
• Recherche scientifique : découpe de précision de cristaux (ex. quartz) pour la recherche et composants optiques.
• Bijouterie et produits de luxe : usinage de grosses pierres précieuses et de verre saphir pour vitrines et composants horlogers.
• Traitement de matériaux spécialisés : découpe d'échantillons de météorites et autres matériaux spécifiques.

Avantages

• Découpe de haute précision avec réduction des fissures grâce à la structure horizontale à double entraînement et au fil diamanté.
• Grande capacité de stockage de fil pour l'utilisation de fils bobinés longs (jusqu'à ~200 m) pour des séries prolongées.
• Bonne stabilité et rigidité grâce à la structure en fonte.
• Fonctionnement sécurisé et fermé avec arrêt automatique en cas de rupture du fil.

Remarques
La machine est destinée aux applications de laboratoire et industrielles nécessitant une excellente qualité de surface et de la précision. Paramètres de référence : bruit ≤ 80 dB ; épaisseur de coupe 0,3–200 mm.

Spécifications techniques

• Modèle : SGO 20
• Taille max. de la pièce : 200 mm × 200 mm × 200 mm
• Déplacements table (Y / Z) : 200 mm / 200 mm
• Incrément min. d'avance (Y / Z) : 0.01 mm / 0.01 mm
• Précision de repositionnement (Y / Z) : 0.03 mm / 0.03 mm
• Vitesse max. du fil diamant : 10 m/s
• Puissance totale : 2 kW
• Alimentation : 220V 50Hz
• Dimensions machine : 1300 × 1100 × 1900 mm
• Poids machine : ~1100 kg
• Type de fil : fil diamanté électrodéposé (bobiné) ; prise en charge de longs fils bobinés (jusqu'à ~200 m)
• Capacité d'épaisseur de coupe : 0.3 mm – 200 mm
• Applications typiques : silicium, saphir, céramiques, graphite, verre optique, pierres précieuses
• Sécurité : entièrement fermé, détection de rupture du fil et arrêt automatique
• Commande : CNC avec Siemens PLC et interface écran tactile