Machine de découpe à fil diamanté SG20

pour verrepour céramiquede wafer

Présentation
Le SG20 est une scie à fil diamanté en boucle (closed-loop) à structure portique, conçue pour la découpe de précision de petits éléments en verre optique, cristaux et céramiques techniques. Elle prend en charge des opérations multi-tranches contrôlées, le réglage d'épaisseur en temps réel et un fonctionnement cloisonné adapté aux environnements R&D et aux petites séries.

Principales caractéristiques

• Découpe de précision pour pièces jusqu'à 200 × 200 × 220 mm avec fil diamant Ø0,3–1,0 mm.
• Deux modes de découpe : mode épaisseur égale et mode épaisseurs variables (jusqu'à 10 couches par opération).
• Structure portique entièrement fermée avec portes de sécurité pour limiter la contamination et les projections.
• Contrôle intelligent avec écran tactile + boutons : compensation de kerf, modes pelage/non-pelage, réglage d'épaisseur en temps réel, détection de casse de fil, suivi de production et arrêt automatique.
• Lubrification automatique et circulation d'eau pour maintenir des conditions de coupe propres et réduire l'usure ; support optionnel pour récupération des embruns d'huile.

Caractéristiques techniques

• Modèle : SG20
• Type de machine : scie à fil diamanté en boucle, structure portique
• Envelope pièce maxi : 200 × 200 × 220 mm
• Cours de table (Y × Z) : 200 mm × 220 mm
• Diamètre du fil diamant : Ø0,3–1,0 mm
• Vitesse maximale du fil : 58 m/s
• Incrément d'avance mini (Y, Z) : 0,01 mm
• Précision de repositionnement (Y, Z) : 0,01 mm
• Puissance totale : 1,5 kW ; Alimentation : 220V 50Hz
• Dimensions machine : 1044 × 943 × 1810 mm ; Poids : 400 kg
• Commande : PLC + servo, écran tactile 10", logique de découpe programmable
• Refroidissement & lubrification : circulation d'eau et lubrification automatique ; récupération des embruns d'huile en option

Applications typiques

• Verre optique : filtres, fenêtres spectrales, ébauches d'optique laser et substrats de protection.
• Céramiques : alumine, nitrure d'aluminium et céramiques frittées pour l'électronique et composants thermiques.
• Matériaux cristallins : quartz, YAG et autres ébauches photoniques pour polissage ou découpe.
• Préparation d'échantillons de recherche : pièces d'épaisseur contrôlée, multi-tranches et compensation de kerf pour laboratoires et R&D.

Performance de coupe & avantages

• Contrôle fin de l'épaisseur programmable jusqu'à tranches très fines (capabilité exemple ~0,1 mm) et opérations multi-couches.
• Qualité de surface supérieure sur matériaux fragiles avec réduction des éclats par rapport aux scies à ruban.
• Système de tension constant automatique et tension dynamique pour réduire la casse du fil et prolonger sa durée de vie.
• Châssis en fonte rigide et guides/vis à billes de précision assurant une précision de positionnement de ±0,01 mm pour des résultats répétables.
• Conception modulaire et lubrification automatique réduisant les temps de maintenance et prolongeant la durée de vie des composants.