Circuit imprimé sans plomb

avec âme métalliquemulticouchepour l'électronique

Les solutions PCBA clé en main pour machines à tisser offrent un service complet d'assemblage de circuits imprimés et d'intégration de modules, spécifiquement conçu pour les contraintes de l'industrie textile (vibrations, poussières, fonctionnement continu). Fortes de plus de 20 ans d'expérience en EMS, nos prestations couvrent la conception PCB et l'ingénierie inverse, l'assemblage SMT/THT de précision et la construction de boîtiers.

Services / Offre clé en main

• Conception de PCB & ingénierie inverse : reproduction, optimisation et mise à niveau de cartes existantes ; prise en charge des workflows Gerber/Altium/ODB++.
• Fabrication PCBA : lignes SMT avancées, THT et technologies mixtes pour BGA à pas fin, QFN et composants passifs ultra‑petits.
• Boîtier & Assemblage final : intégration complète (câblage, boîtiers, assemblage électromécanique) pour livraison de modules prêts à l'emploi.
• Tests & Validation : AOI, rayons X pour BGA, ICT et tests fonctionnels (FCT) en standard.

Avantages supplémentaires

• Délai rapide du prototype à la production
• Contrôle qualité selon IPC‑A‑610 Classe 2 & 3 et ISO 9001
• Options de revêtement conforme et d'empotage pour protection poussière/humidité
• Support technique pour applications d'entraînement et de commande industrielles

Applications

• Contrôleurs électroniques Dobby et Jacquard
• Alimentateurs de trame et systèmes de contrôle de tension
• Mécanismes de warp‑stop et dispositifs de sécurité
• Unités de commande pour métiers à tisser à jet d'air et à jet d'eau

Caractéristiques / spécifications techniques

• Couches PCB : 1–24 couches (HDI pris en charge)
• Matériaux : FR4 haute TG (TG170+), CEM‑3, aluminium (noyau métallique)
• Épaisseur : 0,4 mm – 3,2 mm (standard 1,6 mm)
• Poids cuivre : 1 oz – 6 oz (cuivre lourd disponible)
• Finition : ENIG, HASL sans plomb, OSP, Immersion Silver
• Technologie d'assemblage : SMT, THT, technologie mixte
• Taille composants : passifs jusqu'à 01005 ; BGA pas fin (0,25 mm), QFN, CSP
• Mesures de protection : revêtement conforme, encapsulation/empotage
• Protocoles de test : AOI, rayons X, ICT, FCT
• Formats acceptés : Gerber RS‑274X, ODB++, Altium ; nomenclature (Excel/CSV)