Circuit imprimé sans plomb

flexiblesur mesuremulticouche

Services d'assemblage de circuits imprimés personnalisés - Types d'assemblage de circuits imprimés : Technologie de montage en surface (SMT), Ball Grid Array (BGA), uBGA/Micro BGA, Chip Scale Package (CSP) - Techniques de brasage : brasage sélectif à la vague, brasage à point de fusion élevé (HMP), brasage Pb88 et brasage Au80 - Type de soudure : soudure au plomb, soudure à l'étain, soudure sans plomb/conforme RoHS - Essais et inspection : essai par sonde volante (FPT), inspection optique automatisée, inspection par rayons X - Services complémentaires : assemblage de faisceaux de câbles, moulage par injection, peinture conforme Programme de test d'assemblage de circuits imprimés personnalisés - Contrôle visuel : contrôle qualité général - FAI : Inspection complète de la qualité du premier PCB à passer toutes les étapes de la production - Inspection aux rayons X : Inspectez les BGA, les QFN et les cartes de circuits imprimés nues - Test AOI : Vérifiez la pâte à souder, les composants 0201, les composants manquants et la polarité - Test AOI 3D : vérifiez les composants SMT manquants et mal placés en trois dimensions - Test SPI 3D : mesurez le volume précis de pâte à souder pour l'assemblage SMT - TIC (test en ligne) - Tests fonctionnels (selon votre procédure de test) Certification ISO : Les installations de production de Tecoo sont certifiées ISO9001 pour garantir que nous dépassons vos attentes. - Livraison rapide - Assurance qualité - Service client 24h/24 et 7j/7 Caractéristiques / Spécifications techniques : - Assemblage de circuits imprimés rigides et flexibles - 4 lignes Yamaha YS12F High Precision Mounter (YAMAHA) SMT - Inspection X-ray, AOI - Surface de production : plus de 2000 mètres carrés - Processus clé en main complet ou partiel - Fabrication des circuits imprimés, commande des composants, suivi des commandes en ligne, contrôle qualité et assemblage final - Certification ISO9001