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Suite logicielle de simulation Innovator3D IC
de conceptionde gestion de donnéesde modélisation

Suite logicielle de simulation - Innovator3D IC - Siemens PLM Software - de conception / de gestion de données / de modélisation
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Caractéristiques

Fonction
de planification, d'analyse, d'analyse de protocole, de simulation, de simulation thermique, de conception, de modélisation, de prototypage, de gestion de données, de création de jumeaux numériques
Applications
de process
Type
3D

Description

Aperçu
  • Innovator3D IC est une suite de conception jumeau numérique 3D intégrée pour la planification système, le prototypage et l'analyse prédictive d'assemblages semi‑conducteurs 2,5D/3D. Elle unifie planification, implantation physique, conformité protocolaire et gouvernance des données pour multi‑die, interposers et substrats avancés.


Fonctionnalités clés
  • Planification et prototypage au niveau système via un cockpit jumeau numérique 3D hiérarchique représentant l'ensemble de l'assemblage.
  • Analyses prédictives PPA (puissance, performance, surface, coût) avant implémentation physique pour réduire les itérations et le time‑to‑market.
  • Analyses multiphysiques et EM 3D intégrées (thermique, électrique, mécanique) pour validation précoce.
  • Contrôles de conformité aux normes et modèles fournisseurs incluant UCIe et simulation de canaux IBIS‑AMI.
  • Hub centralisé WIP avec extraction automatique, contrôle de version sécurisé et accès instantané aux projets.
  • Composants modulaires couvrant planification, layout, analyse protocolaire et gestion des données (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management).


Expérience utilisateur basée sur l'IA
  • Requêtes en langage naturel sur les données de conception pour des résultats interdomaines instantanés.
  • Assistant IA qui signale les problèmes potentiels, filtre les faux positifs et suggère classifications ou corrections.
  • Recherche intelligente pour retrouver des éléments liés dans les projets et approbation/modification des suggestions IA en un clic.
  • Le système apprend des interactions utilisateurs et fournit des recommandations proactives adaptées aux workflows.


Vrai jumeau numérique 3D et analyses
  • Blueprint 3D complet permettant visualisation et interaction avec tous les niveaux d'interconnexion dans un environnement unique.
  • Analyses multiphysiques et EM 3D pré‑route et pré‑implémentation pour évaluer caractéristiques thermiques, électriques et mécaniques.
  • Intégration transparente avec des outils d'analyse tiers (ex. Calibre, HyperLynx, Simcenter) pour vérification prédictive.


Conformité, protocoles et gestion IP
  • Analyse prédictive automatisée pré‑route pour UCIe et autres besoins de conformité d'interconnexion.
  • Simulation IBIS‑AMI basée sur modèles fournisseurs pour l'analyse de canaux et liens avec vitesse, modulation, encodage et rapports configurables.
  • Hub de données centralisé pour maintenir le contrôle de version sécurisé des IP sources et artefacts projet avec extraction automatisée au check‑in.


Prix & reconnaissance
  • 3DInCites – Technology Enablement (2025)
  • Chiplet Summit – Best of Show (2026)


Spécifications techniques
  • Famille de produits : Innovator3D IC (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management)
  • Usage ciblé : intégration hétérogène 2,5D/3D, System‑in‑Package (SiP), interposers et substrats avancés
  • Modèle de données : représentation 3D hiérarchique jumeau numérique
  • Types d'analyse : multiphysique (thermique, électrique), EM 3D, analyse prédictive pré‑route, optimisation PPA
  • Conformité : vérifications UCIe ; simulation IBIS‑AMI basée sur modèles fournisseurs
  • Intégrations d'outils : intégration au niveau flux avec moteurs CAE/EDA (Calibre, HyperLynx, Simcenter)
  • Collaboration & gestion des données : hub WIP centralisé, extraction automatique au check‑in, contrôle de version sécurisé
  • Fonctions IA : recherche en langage naturel, assistant IA pour filtrage des problèmes et recommandations
  • Workflows typiques : planification système, prototypage, analyse prédictive, vérification
  • Bénéfices attendus : réduire les itérations, accélérer le time‑to‑market, prédire et atténuer problèmes thermiques/électriques avant silicium

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.