Logiciel de simulation Simcenter Flotherm

d'analyse thermiquede développementde création de jumeaux numériques

Présentation
Simcenter Flotherm est un logiciel de simulation de refroidissement électronique spécialisé dans l'analyse thermique précise pour le développement d'un jumeau numérique thermique. Il couvre l'ensemble du flux de développement thermique électronique, depuis l'exploration architecturale pré-CAO jusqu'à la vérification finale de la conception. Le logiciel est conçu pour gérer de grands modèles électroniques complexes contenant des milliers de composants, matériaux et sources de puissance, et pour produire des résultats exploitables rapidement afin d'optimiser la fiabilité et réduire les risques liés aux reprises tardives ou garanties.

Principaux avantages

• Accélération du flux de travail thermique : intégration dans le processus de développement électronique pour fournir des résultats thermiques exploitables aux autres équipes d'ingénierie.
• Maillage robuste et instantané : maillage cartésien structuré optimisé pour des modèles multi-échelles (du sub-micron au mètre) et adaptée aux modifications géométriques sans remaillage complet grâce aux SmartParts.
• Modélisation EDA & MCAD : import/prétraitement de données CAO et prise en charge des principaux formats EDA (par ex. ODB++), simplifiant la création de modèles précis à partir des données de routage et de placement.
• Bibliothèques étendues et SmartParts : bibliothèques de composants électroniques (dissipateurs, ventilateurs, boîtiers, caloducs…), modélisation intelligente pour création rapide de modèles.
• Solveur adapté et stable : solveur CFD optimisé pour l'électronique permettant des analyses en régime permanent et transitoire.
• Fonctions d'optimisation et d'analyse paramétrique : étalonnage automatique des modèles, analyses paramétriques et optimisation des configurations thermiques.

Fonctionnalités clés

• Analyse transitoire avancée : modélisation des comportements temporels (puissance variable, cycles d'alimentation, commandes thermostatiques, stratégies de déclassement/atténuation).
• BCI-ROM (Boundary Condition Independent Reduced Order Model) : génération de modèles d'ordre réduit indépendants des conditions aux limites pour analyses rapides (ordres de grandeur plus rapides que CFD 3D) et export vers différents formats de co-simulation (matrices pour outils numériques, FMU, VHDL-AMS, etc.).
• Maillage intelligent basé sur objets/SmartPart : mise à jour instantanée du maillage lors de modifications d'orientation/position ; résolution locale affinable pour économie de temps de calcul.
• Interopérabilité système : export/import de modèles thermiques compacts, intégration avec outils 1D/1D+ (prise en charge de FMU), compatibilité pour simulation électrothermique conjointe.
• Technologies d'analyse et bibliothèques : SmartPart, ECXML et bibliothèques de composants (ex. bibliothèques fabricant, bibliothèques ROHM Semiconductor mentionnées comme exemples).

Quoi de neuf / évolutions récentes
Améliorations récentes incluent des avancées dans l'utilitaire Simcenter Flotherm Pack (création de modèles thermiques détaillés de packages), la génération de modèles thermiques compacts (2R, DELPHI), des améliorations SmartParts, et des bibliothèques composants supplémentaires qui améliorent la productivité et la fidélité des modèles.

Cas d'usage

• Études thermiques de cartes électroniques et boîtiers (exploration d'architecture, vérification thermique finale).
• Conception et optimisation de dissipateurs, caloducs et dispositifs de refroidissement actifs (ventilateurs).
• Évaluation transitoire pour électronique de puissance (cycles d'alimentation, contrôle thermique, sécurité thermique).
• Production de modèles d'ordre réduit exportables pour intégration système (co-simulation, optimisation système).

Caractéristiques / spécifications techniques

• Type de produit : logiciel (déploiement sur site — On-premises)
• Éditeur / marque : Siemens
• Domaines d'application : simulation CFD pour électronique, simulation thermique en régime permanent et transitoire, modélisation EDA/MCAD
• Formats et interopérabilité : prise en charge des formats EDA (ex. ODB++), export BCI-ROM vers matrices résolubles, VHDL-AMS, FMU (co-simulation avec outils 1D), FMU pour outils système (ex. Simcenter/Amesim)
• Technologie de maillage : maillage cartésien structuré, résolution multi-échelle (du sub-micron au mètre), maillage basé sur SmartPart (mise à jour automatique)
• Fonctionnalités avancées : SmartPart, bibliothèques étendues de composants, étalonnage automatique, analyse paramétrique et optimisation
• Capacités transitoires : simulation d'événements transitoires précis (microsecondes et plus), modélisation des cycles de puissance, contrôles thermostatiques
• BCI-ROM : modèles d'ordre réduit indépendants des conditions aux limites, accélération considérable des simulations (cas démontrés jusqu'à des dizaines de milliers de fois plus rapides que CFD 3D selon les scénarios)
• Échelle et performance : adapté aux grands modèles contenant des milliers de composants et matériaux
• Langue principale de la fiche : français
• Date de création / dernière modification (métadonnées) : créé 2023-02-08, modifié 2026-05-05