Magasin automatique vertical

pour cassettepour salle blanchehaute densité

Présentation
Système de stockage automatisé haute densité pour la production de semiconducteurs, conçu pour maximiser l'utilisation de l'espace vertical et s'intégrer aux systèmes de manutention en atelier.

Principales caractéristiques

• Déploiement rapide avec apprentissage et test automatique du niveau de matériau
• Stockage haute densité optimisant l'espace au sol et vertical
• Conçu pour fonderies 300 mm
• Compatible avec ARV, OHT, OHS et processus manuels
• Intégration aux systèmes de gestion des matériaux de l'atelier
• Conformité salle propre : ISO14644-14, SEMI S2 et normes ESD

Stocker — Introduction de l'application
Solution de stockage et de gestion des stocks automatisée pour lignes de production de semiconducteurs, permettant le buffering en ligne et la manipulation sécurisée des wafers et supports.

S'applique à

• Stockage haute densité et utilisation complète de l'espace vertical
• Temps de cycle rapides et flux de matériaux réactifs
• Intégration au système de gestion des matériaux de l'atelier
• Mise en œuvre rapide avec apprentissage et test automatique du niveau
• Compatibilité avec ARV/OHT/OHS/processus automatisés et manuels
• Conformité à Cleanroom ISO14644-14, SEMI S2 et normes ESD

E-RACK/TT — Introduction fonctionnelle

• Stockage en ligne pour semiconducteurs prenant en charge FOUP, CASSETTE, Magazine et Tray
• Interface avec ARV et possibilité de chargement/déchargement manuel
• Interface logicielle SEMI standard et conception modulaire
• Conforme à Cleanroom ISO14644-14, SEMI S2 et normes ESD

Caractéristiques techniques

• Application : stockage et gestion automatisés des matériaux pour production de semiconducteurs
• Supports pris en charge : FOUP, CASSETTE, Magazine, Tray
• Compatibilité : ARV/OHT/OHS et chargement/déchargement manuel
• Conformité salle propre : ISO14644-14
• Normes : conforme SEMI S2
• Protection ESD : répond aux normes ESD
• Conception : modulaire
• Mise en œuvre : déploiement rapide avec capacité d'apprentissage/test automatique du niveau
• Taille cible des wafers : 300 mm
• Avantages principaux : stockage haute densité et optimisation de l'espace vertical