video corpo

Ligne d'assemblage automatique
automatiséeà grande vitessed'inspection

ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
ligne d'assemblage automatique
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur
 

Caractéristiques

Mode de fonctionnement
automatique, automatisée, à grande vitesse
Autres fonctions
d'inspection
Applications
pour carte PCB

Description

Dans l'assemblage de PCB à montage en surface, les composants sont montés directement sur la surface du PCB par des machines SMT automatiques. Cette technique d'assemblage est appliquée dans de nombreuses applications telles que les communications, la sécurité, l'informatique, le médical, l'industriel, l'électronique automobile et les maisons intelligentes. Avec 6 lignes de production automatisées d'assemblage de PCB, nous sommes capables d'assembler des prototypes de PCBA à faible volume et des commandes de PCBA à fort volume. Nous assurons une haute qualité constante et un placement précis des composants grâce à l'utilisation des dernières technologies SMT. Nos assemblages de PCB SMT à montage en surface sont connus pour leur grande résistance mécanique, ce qui en fait un choix fiable pour les applications de circuits et de découplage à grande vitesse. Nous sommes équipés d'un matériel d'assemblage et d'inspection de pointe pour assurer la fiabilité des assemblages de circuits imprimés. Notre personnel hautement qualifié et expérimenté veille à ce que vos projets soient achevés plus rapidement et avec une qualité élevée. Nos capacités en matière de services d'assemblage de PCB SMT de haute qualité comprennent, entre autres, les éléments suivants : - Matrice à billes (BGA) - Matrice à billes ultra-fine (uBGA) - Boîtier plat quadruple sans plomb (QFN) - Boîtier quadruple plat (QFP) - Circuit intégré à faible encombrement (SOIC) - Porte-puce à plomb en plastique (PLCC) - Paquet-sur-paquet (PoP) - Petits boîtiers pour puces (pas de 0,2 mm) - Inspection AOI - Inspection par rayons X

---

Catalogues

Aucun catalogue n’est disponible pour ce produit.

Voir tous les catalogues de Shenzhen STHL Technology Co.,Ltd
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.