Tableau synoptique MDM-M

Présentation
Le pilote Mimic se compose de deux circuits imprimés : MDM-M (carte principale) et MDM-EX (carte d'extension). La MDM-M se connecte au CIE via RS-485 et fournit 32 sorties LED configurables alimentées par une alimentation externe conforme EN54-4. Une MDM-M peut accueillir jusqu'à trois MDM-EX pour un total de 128 sorties LED par panneau.

Caractéristiques principales

• 32 sorties LED configurables par carte ; extensible à 128 sorties avec une carte principale et trois cartes d'extension.
• Quatre entrées à contacts secs par carte ; chaque entrée peut être liée à n'importe quelle sortie LED.
• Communication RS-485 ; un panneau prend en charge jusqu'à 32 pilotes Mimic (jusqu'à 4096 sorties et 512 entrées au total).
• Les sorties peuvent être configurées pour les indications incendie, défaut, normal, démarrage, retour d'état et désactivé.
• Modes de déclenchement : Zone, Adresse ou entrée à contact sec.
• Le firmware et la configuration de la carte principale peuvent être mis à jour via le CIE.
• Les sorties alimentées sont fournies par une alimentation externe conforme EN54-4 ; conformité CE.

Spécifications techniques

• Tension de fonctionnement : 24 V DC (15–32V)
• Courant statique @24V DC : carte principale 17mA ; carte principale + 3 cartes d'extension 26mA
• Courant de fonctionnement @24V DC : carte principale (carte & 33 LED) 80mA ; carte principale + 3 cartes d'extension (cartes & 129 LED) 230mA
• Courant par LED : ≤6mA
• Communication : RS-485
• Distance de communication : ≤1000m avec câble torsadé
• Température de fonctionnement : -5℃ à 45℃
• Humidité relative : ≤95% sans condensation
• Section de câble pour les bornes : 0,5mm² à 2,5mm²
• Type de vis : M3
• Dimensions (L x P x H) : 210mm x 125mm x 19mm
• Poids : carte principale 235g ; carte d'extension 205g

Installation et compatibilité
Connectez la MDM-M au CIE via RS-485. Utilisez une alimentation externe conforme EN54-4 pour alimenter les sorties. Respectez les sections de câble recommandées (0,5–2,5mm²) et les fixations M3 pour les connexions aux bornes. Assurez-vous que les conditions ambiantes correspondent aux plages de température et d'humidité spécifiées. Les mises à jour du firmware et la configuration s'effectuent via le CIE.