Chanfreineuse électrique GC-BD804

de précisionpour wafersà deux têtes

Présentation du produit
Cette machine est conçue pour le chanfreinage des bords de wafers en silicium pour semi-conducteurs et est compatible avec les tailles 4", 6" et 8". Elle prend en charge le traitement de la face OF (Orientation Flat) et propose en option la fonction d'usinage de rainure NOTCH. La machine assure une grande précision d'usinage, un rendement élevé et une exploitation stable adaptée aux environnements de production.

Paramètres du produit
Dimensions de la machine (L*W*H) : 2 250 * 1 650 * 2 600 mm ; Poids : 3 000 kg
Tailles de wafer : 4", 6", 8"
Plage d'épaisseur des wafers : 300 μm – 1 500 μm
Poste de travail : Double poste
Surface de référence du wafer : OF / Notch (Notch en option)
Emprise au sol de l'équipement (W*D*H) : 2 250 * 1 650 * 2 600 mm
Précision axes X/Y/Z de meulage : ±1 μm ; Précision plane des ventouses céramiques : ≤3 μm
Précision face d'extrémité et radiale broche du banc de meulage : ±1 μm ; Précision face d'extrémité et radiale broche de la meule : ±1 μm
Diamètre extérieur de la meule : Φ202 mm ; Alésage de montage : Φ30 mm ; Épaisseur de la meule : 20 mm
Vitesse de la meule : 0–4 000 tr/min (configurable)
Vitesse de la meule Notch : 0–100 000 tr/min (configurable)
Profils de meule pris en charge : T, R, TT, RR, TR, etc.
Mesure d'épaisseur du wafer : Contact ou sans contact ; précision de répétition ±2 μm ; points de mesure : 8 points périphériques + 1 centre
Méthode de nettoyage : Nettoyage rotatif
Méthode de séchage : Séchage centrifuge
Chargement/déchargement : 4 boîtes ; 25 emplacements (ajustable)

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : GC-BD804
• Application : Chanfreinage des bords de wafers semiconducteurs (4", 6", 8")
• Dimensions machine (L*W*H) : 2 250 * 1 650 * 2 600 mm
• Poids : 3 000 kg
• Plage d'épaisseur : 300 μm – 1 500 μm
• Configuration : Double poste pour un rendement accru
• Traitement des surfaces de référence : OF ; usinage Notch en option
• Précision positionnement X/Y/Z : ±1 μm ; précision plane ventouse céramique ≤3 μm
• Précision broche et meule (face d'extrémité & radiale) : ±1 μm
• Meule : Ø extérieur Φ202 mm, alésage Φ30 mm, épaisseur 20 mm
• Vitesse des meules configurable (0–4 000 tr/min) ; meule Notch (0–100 000 tr/min)
• Types de meules supportés : T, R, TT, RR, TR, etc.
• Système de mesure d'épaisseur : contact ou sans contact ; répétabilité ±2 μm ; 8 points périphériques + centre
• Procédés intégrés : nettoyage rotatif et séchage centrifuge
• Chargement/déchargement : 4 boîtes avec 25 emplacements ajustables