Présentation du produitCette machine est un système dédié de tranchage multi‑fils utilisant du fil diamanté pour la découpe de lingots de carbure de silicium (SiC). Elle dispose d'un empattement réglable, d'un dispositif d'oscillation de la pièce, d'une perte de matière faible et d'une consommation réduite de fil. Associée à un fil diamanté dédié, un système de contrôle de tension haute précision et une technologie de coupe à grande vitesse, elle assure une découpe stable, efficace et de haute qualité de cristaux 6–8″ × L300, adaptée aux lignes de production industrielles de wafers.
Caractéristiques clés- Découpe multi‑fils au fil diamanté spécifiquement conçue pour les lingots SiC
- Empattement réglable pour accepter différents diamètres de lingots
- Oscillation de la pièce pour améliorer la finition de surface et réduire l'écaillage
- Faible perte de matière et consommation réduite de fil diamanté pour une production rentable
- Contrôle de tension haute précision pour garantir l'épaisseur de coupe et la répétabilité
- Prise en charge d'un approvisionnement en fil en simple sens ou double sens pour plus de flexibilité
Paramètres techniques- Taille max. de la pièce : 6–8″ × L300
- Direction d'alimentation du fil : alimentation en simple sens / double sens
- Vitesse max. du fil : 3000 m/min
- Méthode de coupe : coupe descendante
- Avance rapide (aller/retour rapide) : 50–500 mm/min
- Angle de balancement max. : ±10°
- Réserve de fil max. : 120 Km
- Dimensions (L × l × H) : env. 4880 × 2100 × 3100 mm
- Poids de l'équipement : env. 14000 Kg
Applications et avantages- Conçue pour la production en volume de wafers SiC destinés à l'électronique de puissance et aux substrats semi‑conducteurs
- Qualité de coupe stable réduisant les opérations en aval et améliorant le rendement
- Format et agencement adaptés à l'intégration dans des lignes de production automatisées
- Grande réserve de fil et gestion efficace du fil diminuant la fréquence des changements