Substrat pour l'industrie électronique

LE NOUVEAU MATÉRIAU DE SUBSTRAT POUR SEMI-CONDUCTEURS, R-1515V, AMÉLIORE LA FIABILITÉ AU NIVEAU DE L'ASSEMBLAGE Le nouveau matériau de conditionnement des semi-conducteurs de Panasonic, le R-1515V, permet à la fois de réduire le gauchissement des boîtiers et d'améliorer la fiabilité au niveau de l'assemblage. Ce nouveau matériau présente des propriétés de très faible dilatation thermique, ce qui réduit le gauchissement du substrat pendant le processus de conditionnement. Ses propriétés mécaniques optimisées réduisent la contrainte résiduelle sur les joints de soudure, créée pendant l'assemblage par refusion, afin d'améliorer la fiabilité. Il convient aux technologies IoT, V2X, 5G et autres technologies de pointe. Le nouveau matériau de substrat de Panasonic améliore la fiabilité au niveau de l'emballage en réduisant le gauchissement pendant l'emballage (montage des puces sur le substrat du CI suivi d'un processus d'encapsulation). Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du nouveau matériau de substrat est beaucoup plus proche de celui des puces de CI en silicium, ce qui réduit le gauchissement causé par les excursions thermiques pendant les processus d'emballage. Pendant le processus d'assemblage par refusion, lorsque le boîtier du semi-conducteur est assemblé sur la carte mère, le matériau réduit les contraintes imposées aux billes de soudure, ce qui améliore la fiabilité de l'assemblage. Le nouveau matériau présente d'excellentes tolérances d'épaisseur, assurant des jonctions stables entre le substrat et les puces électroniques. La flexibilité et les propriétés tampons modifiées atténuent la contrainte exercée sur les billes de soudure, améliorant ainsi la fiabilité au niveau de l'assemblage. Le faible coefficient de dilatation thermique (CTE), proche de celui des puces électroniques en silicium, réduit le gauchissement, ce qui permet de relever un défi majeur dans le processus de conditionnement des puces électroniques Le maintien des propriétés de faible dilatation thermique grâce à une technologie de relaxation des contraintes améliore la fiabilité du processus d'assemblage