PC Edge AI Karbon 523

intelligence artificielleedgeIA

Présentation
Le Karbon 523 est un ordinateur industriel robuste sans ventilateur destiné aux applications edge, embarquées et mobiles nécessitant des E/S modulaires accessibles en façade. Il intègre des processeurs Intel® Core™ Ultra et Intel ARC Graphics pour des charges IA, et propose deux baies ModBay en façade pour personnaliser la connectivité. Alimentation automobile 12–48 VCC avec détection d'allumage programmable et large plage de température de fonctionnement.

Points forts

• Double baie d'extension ModBay frontale pour modules I/O
• E/S avant : 6× USB 3.2 Gen2 Type-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C (40 Gb/s), 4× LAN 2,5 GbE, bouton marche, interrupteur reset usine, jack 3,5 mm
• E/S arrière/latérale : 2× DisplayPort 2.1 (UHBR20) ; options : 4× COM (RS-232/422/485), CAN, DIO
• Plage de fonctionnement : -40 °C à 70 °C ; alimentation automobile 12–48 VCC avec détection d'allumage programmable
• Processeurs Intel Core Ultra avec capacités IA ; accélérateurs AI optionnels (ex. Hailo)

Performances et stockage
Prend en charge jusqu'à 96 Go de DDR5 (5600 MT/s) en configuration dual-channel. Emplacements M.2 : 2× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4, options SATA) et un M.2 B-Key pour modem/extension. Prise en charge vPro/AMT selon processeur pour gestion distante (KVM, mises à jour firmware) lorsque disponible.

Conception robuste
Boîtier sans ventilateur à refroidissement passif, format bas profil optimisé pour montage DIN, mural, VESA et rack. Conçu et testé pour vibrations et chocs continus (MIL-STD-810H) et soumis à tests EMC/certifications pour usages médicaux, ferroviaires et maritimes (EN 60601-1-2, CISPR/EN). Construction en aluminium extrudé et acier pour intégration mobile et espaces restreints.

Flexibilité d'E/S et ModBay
Les deux emplacements ModBay acceptent des modules (ex. 10 GbE, PoE, M12, ports USB supplémentaires, RJ45). Fonctions embarquées : mappage SIM sur M.2 B-Key pour cellulaires, points de fixation antenne, borne de mise à la terre, commutateur distant — adaptés aux besoins de connectivité complexes en périphérie.

Certifications & Environnement
Conformité et tests : UL, RoHS, FCC, CE, CISPR 32/35, EN 55032/55035, EN 60601-1-2 (4e éd.), EN 62368-1, TAA, UKCA, WEEE. Conçu pour humidité non condensante 5%–95% et résistance aux chocs/vibrations selon normes industrielles.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Ligne matériel : Rugged
• Refroidissement : Sans ventilateur (passif)
• Processeur : Onboard BGA, Intel® Core™ Ultra (Series 1/2 selon SKU)
• Exemples CPU : Core Ultra 5 125H, 135H ; Core Ultra 7 165H
• TDP : env. 28 W (selon SKU)
• Mémoire : DDR5 jusqu'à 96 Go (5600 MT/s), dual channel
• GPU : Intel ARC Graphics intégré
• E/S avant : 6× USB 3.2 Gen2 Type-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C, 4× LAN 2,5 GbE, bouton alim, reset usine, jack 3,5 mm
• E/S arrière/latérale : 2× DisplayPort 2.1 UHBR20 ; options : 4× COM, CAN, DIO ; 1× bornier 4-pin alimentation ; emplacement SIM 3FF (mappé sur M.2 B-Key) ; 6× points fixation antenne
• Extension : 2× ModBay frontales ; 1× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4) ; 1× M.2 B-Key
• Stockage : Options M.2 2242/60/80 B-Key et M-Key
• Connectivité : 4G LTE (option), Wi‑Fi, Bluetooth ; opérateur configurable
• Dimensions : 106 × 177 × 225 mm ; Poids : 3,58 kg
• Matériaux : Extrusion aluminium et acier
• Alimentation : Entrée large 12–48 VCC (min. 19 V indiqué selon SKU) ; connecteur bornier 5-pin
• Température : -40 °C à 70 °C ; Humidité : 5%–95% sans condensation
• Chocs & vibrations : IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
• Sécurité & fonctions : TPM 2.0 (Infineon SLB9672), Secure Boot, gestion distante Intel vPro optionnelle
• Accessoires inclus : 1× connecteur d'accouplement 4-pin pour bornier