DescriptionLe Karbon 522 est un ordinateur industriel robuste et sans ventilateur, conçu pour les environnements edge les plus exigeants. Il est basé sur les processeurs Intel® Core™ Ultra et propose deux baies SSD 2,5" remplaçables à chaud pour une disponibilité maximale. Ce système est conçu pour fonctionner dans des plages de température étendues et offre des options d'alimentation automobile et des capacités d'IA matérielle pour les applications embarquées et mobiles.
Points forts- Deux baies remplaçables à chaud (2,5")
- 6 ports USB 3.2 Gen2 (Type A) et 2 ports Thunderbolt 4 / USB-C
- 4 ports LAN 2,5 GbE en façade
- Température de fonctionnement étendue : -40 °C à 70 °C
- Entrée alimentation automobile 12–48 VCC (bornier 5 broches) avec calage d'allumage programmable
- Processeur Intel Core Ultra pour capacités d'IA et GPU Intel ARC intégrés
Aperçu techniqueProcesseur : Intel® Core™ Ultra (Series 1 & 2 pris en charge ; exemples : Core™ Ultra 5 125H, 135H, Core™ Ultra 7 165H). Support vPro selon processeur. Mémoire : DDR5, jusqu'à 96 Go, fréquence 5600 MT/s, dual-channel. Stockage : 2x baies SATA 2,5" hot-swap (7.0–9.5 mm max) + 1x M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4) + 1x M.2 B-Key (PCIe/USB selon configuration). Possibilité d'installer SSD SATA 2.5" et M.2 NVMe/SATA. Refroidissement : conception passive sans ventilateur, boîtier avec ailettes de refroidissement. Ruggedisation : conçu pour résister aux vibrations et chocs continus (tests MIL-STD-810H), conçu pour usages mobiles et environnements sévères.
Connectivité & E/SÉléments en façade : power button, factory reset switch, prise audio 3,5 mm, 6x USB 3.2 Gen2 (Type A), 2x Thunderbolt 4 (USB-C 40 Gb/s), 4x 2.5 Gb LAN. Éléments arrière (optionnels selon configuration) : 4x COM (RS-232/422/485), CAN (option), DIO (option), 2x DisplayPort. Éléments embarqués : 4-pin terminal block power, slot SIM 3FF (mappé sur M.2 B-Key), 6x emplacements antenne, borne de masse, remote switch, 2x DisplayPort 2.1 UHBR20, 2x dual COM, connecteur fan-hat.
Robustesse, certification et montageCertifications : UL, RoHS, FCC, CE, EN 60601-1-2 (médical), EN 60950-1, EN 60945 (maritime), EN 62368-1, CISPR/EN 55032/55035, TAA, UKCA, WEEE. Conception mécanique : extrusion aluminium + acier. Options de montage : DIN, mural, VESA et rack.
Fonctionnalités supplémentaires- Module TPM 2.0 embarqué (Infineon SLB9672)
- Support 4G LTE, Wi‑Fi et Bluetooth (selon configuration et région)
- Support AMT / gestion distante (Intel vPro) et Secure Boot
- Accélérateurs d'inférence IA disponibles (ex. : Hailo)
Caractéristiques / spécifications techniques- Modèle : Karbon 522 (SKU: K522)
- Type : Ordinateur industriel robuste, fanless
- Processeur : Intel® Core™ Ultra (ex. Ultra 5 125H, 135H; Ultra 7 165H). TDP ~28 W (selon CPU)
- GPU intégré : Intel ARC Graphics
- Mémoire : DDR5 jusqu'à 96 Go, 5600 MT/s, dual channel (SO-DIMM)
- Stockage interne : 1x M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4), 1x M.2 B-Key (PCIe/USB selon option), 2x 2.5" SATA hot-swap (7–9.5 mm)
- Réseau : 4x Intel® I226IT 2.5GbE LAN
- I/O avant : 6x USB 3.2 Gen2 Type-A, 2x Thunderbolt 4 (USB-C), 4x 2.5 GbE, audio jack, power/reset
- I/O arrière/optionnel : 4x COM (RS-232/422/485), CAN (option), DIO (option), 2x DisplayPort
- Connectivité mobile : 4G LTE (option), SIM slot 3FF (mappé à M.2 B-Key), antennes (6x)
- Alimentation : entrée DC 12–48 V (bornier 5-pin), intelligence alimentation véhicule (calage d'allumage programmable)
- Dimensions : 106 mm x 177 mm x 225 mm
- Poids : ~3.31 kg
- Matériaux : aluminium extrudé + acier
- Température de fonctionnement : -40 °C à 70 °C
- Humidité : 5 % à 95 % (sans condensation)
- Chocs & vibrations : IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
- Certifications : CE, cULus, FCC, UKCA, VCCI, RCM, RoHS, WEEE
- Systèmes supportés : Red Hat, Ubuntu (et autres distributions Linux compatibles)
- Accessoires inclus : 1x connecteur pour bornier 4-pin