Ruban adhésif montage ELEP MOUNT™

en filmpour waferpour l'électronique

Résumé
Offre une grande fiabilité en combinant les fonctions de ruban de découpe et de fixation de moule. Ce film adhésif est conçu pour fixer les puces de circuits intégrés au cadre principal ou à l'élément intercalaire dans le procédé d'assemblage de semi-conducteurs. Il assure une grande fiabilité d'adhésion et, dans le process de fabrication de BOC et CSP empilés, résout les problèmes habituels de coulures de pâte d'argent susceptibles de causer des court-circuits. Il a également été conçu pour permettre l'utilisation dans un process continu en combinaison avec un ruban de fixation pour la découpe.

Caractéristiques

• Performances de "pick up" remarquables avec une puce de 50 µm d'épaisseur.
• Permet le montage de wafer à 40 °C.
• Intégré avec le ruban adhésif de découpe.
• Permet le façonnage d'étiquettes.

Structure
Schéma de structure illustré (schéma disponible sur la fiche produit).

Propriétés (tableau)
Têtes de colonnes : Taille de puce | Surface / planéité | Gamme | Épaisseur [µm] | Wafer taille [mm] | Format fourni
C/C — >2 mm — Plat — Série EM-700 (non polymérisable) — 10-40 — 200 / 300 — Pré-découpé / non pré-découpé
Petit — Plat — Série EM-310/400 (polymérisable) — (voir gamme ci-dessus) — 10-40 — 200 / 300 — Pré-découpé / non pré-découpé
C/S — - — Rugueux — (voir gamme ci-dessus) — 10-40 — 200 / 300 — Pré-découpé / non pré-découpé

Caractéristiques / spécifications techniques

• Marque : Nitto
• Dénomination commerciale (modèle) : ELEP MOUNT® (EM Series)
• Usage : fixation des puces de circuits intégrés au cadre principal ou à l'élément intercalaire dans l'assemblage de semi-conducteurs; conçu pour BOC et CSP empilés.
• Fonctions combinées : ruban de découpe + fixation de moule (permet process continu en combinaison avec un ruban de fixation pour la découpe).
• Performance pick-up : adaptée pour puces d'environ 50 µm d'épaisseur.
• Température de montage wafer : permet montage à 40 °C.
• Séries et caractéristiques : EM-700 (non polymérisable, plat), EM-310/400 (polymérisable, plat).
• Tailles de puce prises en charge : C/C (>2 mm), petit, C/S.
• Surface / planéité : plat ou rugueux selon variante.
• Épaisseur fournie : gamme 10-40 µm.
• Tailles de wafer compatibles : 200 mm et 300 mm.
• Format fourni : pré-découpé ou non pré-découpé.
• Propriété anti-défaut : aide à résoudre les coulures de pâte d'argent susceptibles de provoquer des court-circuits.