Présentation Faible adhésion et pelable par UV. Ces caractéristiques facilitent le procédé de découpe (dicing) des wafers.
Gamme de produits Ce produit fait partie de la gamme Dicing Tape; la structure et la déclinaison sont indiquées sur les images produit.
Précautions
Éviter le contact cutané afin de prévenir des irritations ou éruptions.
Pour l'élimination, contacter un prestataire de gestion des déchets certifié. Ne pas incinérer; la combustion peut dégager des gaz toxiques ou des odeurs provoquant des nausées en cas d'inhalation.
Caractéristiques / spécifications techniques
Marque: Nitto
Modèle: ELEP HOLDER
Famille de produits: Dicing Tape
Types de pelage: faible adhérence; pelage UV
Usage prévu: supporte le processus de découpe des wafers en fabrication de semi-conducteurs
Voir images produit pour structure et déclinaisons
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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