Présentation Faible adhésion et pelable par UV. Ces caractéristiques facilitent le procédé de découpe (dicing) des wafers.
Gamme de produits Ce produit fait partie de la gamme Dicing Tape; la structure et la déclinaison sont indiquées sur les images produit.
Précautions - Éviter le contact cutané afin de prévenir des irritations ou éruptions.
- Pour l'élimination, contacter un prestataire de gestion des déchets certifié. Ne pas incinérer; la combustion peut dégager des gaz toxiques ou des odeurs provoquant des nausées en cas d'inhalation.
Caractéristiques / spécifications techniques - Marque: Nitto
- Modèle: ELEP HOLDER
- Famille de produits: Dicing Tape
- Types de pelage: faible adhérence; pelage UV
- Usage prévu: supporte le processus de découpe des wafers en fabrication de semi-conducteurs
- Voir images produit pour structure et déclinaisons