Ruban adhésif de protection ELEP HOLDER™

retirablepour wafer

Présentation
Versions à faible adhésivité et à décollement UV conçues pour soutenir les opérations de meulage arrière des wafers. Utilisé comme support de protection et de manutention lors du réduction d'épaisseur en backgrind.

Gamme
La gamme de produits et la structure du produit sont présentées sur la page d'origine sous forme de tableau/figure illustrée indiquant les variantes disponibles et le montage des couches.

Attention

• Éviter le contact avec la peau ; un contact peut provoquer des éruptions cutanées.
• Éliminer via une société spécialisée agréée. Ne pas incinérer : la combustion peut produire des gaz ou odeurs toxiques pouvant provoquer des nausées en cas d'inhalation.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Type de produit : Ruban de backgrind pour traitement de wafers
• Modèle / série : ELEP HOLDER™
• Type de décollement : faible adhésivité ; décollement UV
• Application : supporte les opérations de meulage arrière / réduction d'épaisseur des wafers
• Principales fonctions : contrôle du décollement via liner à faible adhésion et décollement déclenché par UV pour faciliter le désencollage après meulage
• Sécurité : peut provoquer des irritations cutanées au contact ; suivre les procédures d'élimination certifiées ; ne pas incinérer
• Marque / Fabricant : Nitto