Placage en alliage palladium-nickel

Aperçu
Mitsuya a développé un placage en alliage palladium‑nickel destiné à pallier les limites du placage en palladium pur. Par rapport au palladium pur, l'alliage améliore la dureté (env. Hv450), la résistance à l'usure et, selon la teneur en nickel, la résistance à la corrosion. L'alliage réduit les trous de piqûre et diminue le risque d'embrittlement par hydrogène. Il est utilisé comme alternative au plaquage or pour les pièces de contact et pour des composants nécessitant résistance au glissement et à l'insertion. Le placage palladium‑nickel de Mitsuya peut être réalisé en process reel-to-reel, barrel et rack.

Propriétés fonctionnelles

• Résistance à l'abrasion & à l'usure
• Résistance à la corrosion
• Dureté élevée (env. Hv450)

Secteurs d'application

• Connecteurs de haute précision

Disponibilité
production de masse : oui
type de procédé : R,H
sous‑placage : Ni
prototype : oui
essai expérimental : oui
stock chimique régulier : oui

Caractéristiques / spécifications techniques

• Produit : placage en alliage palladium‑nickel développé pour compenser les faiblesses du palladium pur
• Résistance à la corrosion améliorée par rapport au palladium pur selon le ratio de Ni
• Réduction des trous de piqûre par rapport au placage palladium pur
• Risque d'embrittlement par hydrogène réduit
• Dureté : environ Hv450 (supérieure au palladium pur)
• Applications courantes : pièces de contact en alternative au plaquage or ; composants nécessitant résistance au glissement et à l'insertion
• Procédés de placage utilisables : reel-to-reel (H), rack (R), barrel (B) et panier maille (M) selon applicabilité
• Sous‑placage recommandé : Nickel (Ni)
• Production de masse : disponible
• Prototype et essais expérimentaux : disponibles
• Stock chimique régulier : oui