Placage au palladium électrolytique

de haute pureté

Description du produit
Le placage palladium pur est un dépôt électrolytique destiné aux composants électroniques tels que éléments d'interrupteur et contacts de connecteurs. Le dépôt est non magnétique, offre une haute conductivité électrique et une bonne brasabilité. Lorsqu'il est appliqué sur une sous-couche de nickel avec une épaisseur de palladium inférieure à 0,1 μm, le revêtement améliore sensiblement la résistance à la chaleur, la résistance de contact et la brasabilité. Le palladium est également utilisé comme couche sous-jacente pour un placage d'or ultérieur.

Propriétés fonctionnelles

• Résistance à l'abrasion et à l'usure
• Résistance à la corrosion
• Non magnétique

Secteurs d'application

• Électronique

Disponibilité
Production de masse : oui
Type de procédé : B, R, M, H
Sous-placage : Ni, st.Au
Prototype : oui
Essai expérimental : oui
Stock chimique régulier : oui

Légende des types de procédé
B : barillet, R : rack, M : panier maillé, H : reel-to-reel

Caractéristiques techniques

• Métal de placage : Palladium (dépôt de palladium pur)
• Non magnétique
• Haute conductivité électrique
• Bonne brasabilité
• Améliore la résistance à la chaleur, la résistance de contact et la brasabilité lorsqu'il est appliqué sur nickel avec une épaisseur inférieure à 0,1 μm
• Utilisé comme couche sous-jacente pour le placage d'or
• Procédés de placage disponibles : barillet, rack, panier maillé, reel-to-reel
• Options de sous-placage : Ni (nickel), st.Au (strike/under gold)
• Production de masse : disponible
• Prototype : disponible
• Essai expérimental : disponible
• Stock chimique régulier : disponible
• Dureté : environ Hv200