Argenture dur MC-11HS

du cuivredu nickel

Le placage argent dur est un placage d'argent à haute dureté avec une excellente résistance à l'usure. Développé pour les bornes de charge des véhicules électriques (EV) et des hybrides rechargeables (PHV). La dureté du film de placage argent conventionnel était d'environ Hv80-110, mais la dureté du film de placage argent dur (MC-11HS) est plus élevée en comparaison. Par conséquent, il offre une excellente glissance et résistance à l'usure par rapport au film de placage argent conventionnel. De plus, la résistance de contact et la résistance à la décoloration du test de gaz sulfurisé sont les mêmes que celles du film argenté conventionnel. En particulier, un film mince de placage argent peut être utilisé là où un film épais était auparavant nécessaire avec le placage argent conventionnel. Récemment, les applications se sont étendues aux connecteurs pour équipements industriels nécessitant une insertabilité. - Propriétés fonctionnelles : - Résistance à l'abrasion et à l'usure - Faible résistance de contact - Conductivité électrique - Production de masse : Oui - Type de procédé : B (barillet), R (rack), M (panier en maille) - Sous-placage : Ni, Cu - Prototype : Oui - Essai expérimental : Oui - Stock chimique régulier : Oui - Légende du type de procédé : B : barillet, R : rack, M : panier en maille, H : bobine à bobine - Spécifications techniques / Caractéristiques : - Placage argent à haute dureté (MC-11HS) - Excellente résistance à l'usure - Excellente glissance - Faible résistance de contact - Résistance à la décoloration (test de gaz sulfurisé) - Convient aux applications de film mince - Développé pour les bornes de charge EV et PHV - Applicable aux connecteurs d'équipements industriels - Disponible pour la production de masse, les prototypes et les essais expérimentaux - Types de procédés : barillet, rack, panier en maille - Sous-placage : Nickel (Ni), Cuivre (Cu) - Stock chimique régulier disponible