Microsoudeuse de puces automatisé X1

de haute précision

Station autonome InduBond X1. Table solide à faible friction pour déplacer la plaque d'immatriculation. 1 tête InduBond de dernière génération V3 avec protection par film PTF. Système haute pression jusqu'à 300PSI. 1 pilote InduBond dernière génération V3.1 installé. Pointeur à lumière laser pour indiquer le centre de l'emplacement du collage. La tête peut coller / traiter tous les matériaux standard ainsi que les Tg élevés. FR4, Rogers (séries 4.000, 3000), Polyimid, sans halogène, etc. Permet de coller plus d'un assemblage multicouche en même temps jusqu'à la la hauteur maximale de l'épingle, si une production élevée est requise. Alignement mécanique serré grâce à un système de goupilles à fente multilignes ou de goupilles rondes standard selon les exigences du client. Un écran tactile simple et intuitif permet de régler les paramètres de collage. Interrupteur d'alimentation pour une utilisation facile et mains libres. Le système est livré sous forme de kit facile à assembler Description de l'opération. L'opérateur construit l'ensemble des couches internes sur la plaque d'immatriculation (personnalisable). Il est recommandé de placer un poids sur l'empilage pour maintenir l'assemblage à plat pendant le processus de collage. L'opérateur règle le cycle de collage sur l'écran tactile en fonction de l'épaisseur, du nombre de couches, fait glisser la plaque d'outillage pour faire correspondre le pointeur laser avec le centre de l'emplacement de collage souhaité. Une fois que le panneau est dans la bonne position, l'opérateur appuie sur l'interrupteur à pédale pour commencer le cycle de collage. Une fois le cycle de collage terminé, les têtes s'ouvrent automatiquement, l'appareil est alors prêt pour le prochain cycle de collage dans un autre endroit ou au même endroit.