Microsoudeuse de puces automatisé PLR

de haute précision

Enregistrement optique couche à couche de haute précision. Technologie de collage inductif (InduBond®) pour assurer le meilleur enregistrement. Les points de collage résistent aux mouvements des couches internes pendant le cycle de la presse à chaud. Aucun processus de poinçonnage ou de perçage post-gravure n'est nécessaire. Meilleure précision de repérage grâce à un système de caméras CCD 8+4 pour le nouveau système d'alignement optique. Repérage de l'image de la couche interne de l'avant à l'arrière et mesure de la forme de la géométrie de la couche interne pour le contrôle de la qualité et la compensation statistique de l'alignement. Réduction des coûts élevés, pas de processus de perçage d'outils, pas d'outils durs pour le repérage des couches internes. Toutes les tolérances accumulées des systèmes traditionnels de poinçon de post-gravure et d'outils de laminage à picots sont éliminées. Quatre têtes de collage fonctionnant simultanément et indépendamment avec un mouvement X/Y pour placer les emplacements de collage pour fixer le repérage avant la stratification à n'importe quel endroit du PCB. Les emplacements de collage sont chargés directement à partir des fichiers Gerber. Tous les matériaux de stratification peuvent être collés (FR4, Htg FR4, Rogers, Polyamide...). Processus entièrement automatisé. InduBond® PLR est le nouvel équipement qui a été développé pour permettre le laminage sans broches des multicouches et aussi pour la technologie de laminage séquentiel. Le processus d'enregistrement complet est effectué dans l'unité PLR : Mise en place du stack-up multicouche, enregistrement optique couche à couche et soudure finale pour maintenir l'enregistrement. Dans le procédé InduBond® PLR, les tolérances mécaniques des couches internes sont déterminées par les emplacements des trous de l'outillage après le poinçonnage ou le perçage,