Machine de fabrication de PCB

Grâce au laser, ces machines peuvent former un circuit directement dans des films conducteurs transparents, extraire des électrodes, etc. dans des films fonctionnels utilisés sur les écrans tactiles. Nous offrons une réduction des coûts de fabrication et une plus grande flexibilité grâce à un processus en bande. Grande adaptabilité du processus grâce à l'utilisation de plusieurs longueurs d'onde Longueur d'onde sélectionnable parmi la lumière ultraviolette 355 nm, la lumière visible 532 nm ou la lumière proche infrarouge 1064 nm En se concentrant sur les applications de développement, la sélection de la longueur d'onde peut être adaptée en fonction de l'absorption du travail Traitement homogène grâce au contrôle à grande vitesse de l'impulsion laser Stabilisation de l'énergie de l'impulsion et de l'intervalle d'impulsion grâce au contrôle de la vitesse constante Émission rapide grâce à son propre contrôle de l'impulsion rapide Réduction de l'effet thermique dû à la courte durée de l'impulsion L'émission d'une impulsion d'une largeur de 10 nsec est possible grâce à un laser YVO4 compact. L'effet thermique est réduit et l'endommagement du substrat est contrôlé Modelage de haute précision dans une zone de 200 mm x 200 mm Positionnement de haute précision grâce à un scanner galvanométrique à encodeur numérique Les aberrations optiques dues au contrôle tridimensionnel sont éliminées et les performances sont bonnes tant pour les grandes zones de balayage que pour les petites zones