la capacité d'observation en 3D contribue à "raccourcir le cycle de développement" et à "améliorer la qualité du produit" du dispositif G&C*
Une fois qu'une plaquette de 200 mm maximum a été transportée automatiquement, le CT1000 se déplace avec précision jusqu'à la position critique du modèle ou la position du défaut détecté par l'unité d'inspection des défauts. L'observation tridimensionnelle au MEB peut alors être effectuée à l'aide d'une platine d'échantillonnage inclinable. Le CT1000 dispose également d'un spectromètre à rayons X à dispersion d'énergie (EDS) *2 qui peut être utilisé pour déduire les éléments contenus dans l'échantillon à observer.
- Platine d'échantillonnage à 5 axes permettant l'observation en 3D de la forme des défauts et des motifs
- Intégration d'un EDS* permettant d'identifier les éléments du défaut (EDS : système d'analyse des rayons X à dispersion d'énergie)
- Support de plaquettes de φ100 mm, φ150 mm, φ200 mm
Résolution - 7 nm@1 kV
Angle d'inclinaison maximal de l'échantillon - 55
Taille du champ d'observation - 0,675~135 µm
Analyse élémentaire (option) - Spectromètre à rayons X à dispersion d'énergie
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