Machine de marquage laser CO2

intégrablede code-barrespour PCB

Caractéristiques de la machine

• Marquage de codes-barres, QR, texte, numéros et autres informations sur PCB/PCBA;
• Marquage laser double face utilisant un laser CO2, marquage sur les faces supérieure et inférieure;
• CCD coaxial pour positionnement et lecture de codes.

Applications
Marquage en ligne de PCB et PCBA sur lignes d'assemblage électronique.

Description brève
1. Performance globale de l'équipement
Dimensions de l'équipement : 1100 × 1550 × 1550 mm (hors dispositifs). La hauteur du voyant couleur peut varier légèrement.
Caractéristique : marquage double tête double face.

2. Système de positionnement CCD et de lecture de codes
Le système capture les points de référence sur la carte par imagerie CCD et compense les déviations de position via l'ordinateur pour améliorer significativement la précision de marquage. Il lit les codes 1D et 2D, télécharge les données et les compare via le MES pour vérifier le marquage et la lisibilité. En cas d'erreur de code ou d'impossibilité de lecture, la machine déclenche une alarme et s'arrête en attendant l'intervention de l'opérateur.

3. Principe de fonctionnement / flux de travail
3.1. Alimentation générale de la machine ;
3.2. Appuyer sur le bouton de démarrage de la table de travail pour lancer automatiquement la table ;
3.3. L'unité de marquage reçoit les PCB de la ligne d'assemblage précédente et positionne, marque et vérifie automatiquement les deux faces avec le CCD ;
3.4. Après vérification, la carte est transférée au processus suivant ;
3.5. Répéter les étapes ci-dessus pour un fonctionnement continu.

Exigences environnementales pour l'utilisation

• 4.1. Température ambiante : 15-30 °C ; climatisation requise.
• 4.2. Humidité : 40% - 80% ; si risque de condensation, installer un déshumidificateur.
• 4.3. Alimentation électrique : 220 V, 50 Hz.
• 4.4. Fluctuation de tension : ±5% ; installer des stabilisateurs automatiques si la fluctuation dépasse ±5%.
• 4.5. Éviter les fortes interférences électromagnétiques à proximité (ex. stations d'émission/relai).
• 4.6. Amplitude de fondation : < 50 µm ; accélération de vibration : < 0,05 g. Éviter les machines de estampage lourdes à proximité. Zone d'installation sans fumée et à faible poussière ; éviter les environnements à forte poussière comme le polissage/ponçage des métaux.
• 4.7. Pression d'air : 5–8 KG/cm².
• 4.8. Certains environnements nécessitent un sol antistatique et un blindage renforcé.

Caractéristiques techniques

• Gamme de dimensions applicables des PCB : longueur 50 mm–500 mm ; largeur 50 mm–460 mm ; épaisseur 0,8 mm–6,5 mm ; hauteur des composants < 20 mm.
• Hauteur applicable des lignes de chargement/déchargement : 900 mm ; plage réglable : 880–930 mm (réglable via pieds de nivellement).
• Course de la plateforme X-Y : 550 × 500 mm ; vitesse de déplacement : 150–400 mm/s ; précision de repositionnement : ±0,05 mm.
• Vitesse de transmission par bande : environ 100–400 mm/s.
• Dimensions globales du système de travail (L × l × H) : 1550 mm × 1100 mm × 1550 mm (la taille réelle peut varier légèrement).
• Alimentation de la table de travail : AC 220 V monophasé ±5%, 50 Hz.
• Exigences d'air : air propre 0,4–0,8 MPa, entrée φ 8.
• Puissance totale de l'équipement : environ 6000 W.
• Poids total de l'équipement : environ 1000 kg.