Machine de découpe laser LUD seriesde waferpour l'industrie de transformationà chargement automatisé
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Caractéristiques
- Technologie
- laser
- Produit traité
- de wafer
- Application
- pour l'industrie de transformation
- Chargement de la pièce
- à chargement automatisé
- Phase
- monophasée
- Autres caractéristiques
- automatique, haute précision, à grande vitesse, à haut rendement
- Course X
200 mm
(7,87 in)- Course Y
300 mm
(11,81 in)- Répétabilité
2 mm, 5 mm
(0,0787 in, 0,1969 in)- Longueur hors tout
1 150 mm
(45 in)- Largeur hors tout
800 mm
(31 in)- Hauteur
1 700 mm
(67 in)- Poids
1 000 kg
(2 204,62 lb)
Description
Le laser nanoseconde est utilisé pour découper avec précision les plaquettes GPP.
Avantages du produit :
- Qualité de traitement élevée
La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant le découpage ultraviolet comme exemple : y compris HAZ ≤ 30 ± 5 μm), petit effondrement du bord ≤ 10 μm
- Efficacité de traitement élevée
UPH ≥ 15 (prendre 40mil, 5-inch GPP wafer comme un exemple, y compris le chargement et le déchargement automatique)
- Bonne stabilité de traitement
Le laser nanoseconde présente une grande stabilité de puissance et une bonne qualité de faisceau (M ² < 1,5)
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Catalogues
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.