Machine de marquage laser UV LSU5EBde waferautomatique
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Caractéristiques
- Technique
- laser UV
- Applications
- de wafer
- Autres caractéristiques
- automatique
- Puissance
5 W
(0,01 hp)- Course X
150 mm
(6 in)- Course Y
150 mm
(6 in)
Description
Face à l'industrie des semi-conducteurs, le manipulateur de plaquettes et la technologie de positionnement par vision coaxiale externe sont adoptés pour réaliser le marquage laser entièrement automatique de plaquettes de 2 à 6 pouces.
- Automatisation poussée
Robot spécial pour le prélèvement et le placement automatiques des wafers, mise au point automatique
- Forte compatibilité
Avec différentes sources de lumière, il peut s'adapter à différents niveaux de précision
- Haute tolérance aux pannes
Positionnement visuel intelligent + détection automatique des arêtes, haute tolérance aux pannes
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