Machine de découpe à lame rotative

pour silicium monocristallinpour verrepour céramique

Cet équipement est principalement développé pour les industries des semi-conducteurs et des 3C. Il convient à la découpe du silicium, de la céramique, du verre, du SiC et d'autres matériaux. Il présente les avantages d'une vitesse de coupe rapide et d'une grande précision de positionnement. L'équipement est équipé d'un système de vision CCD de haute précision, qui peut réaliser le positionnement automatique et l'ajustement de l'angle de la pièce à usiner et améliorer l'efficacité du traitement. - Taille réduite L'apparence et la surface au sol sont réduites, et la course de coupe est importante. - Efficacité élevée Broche haute puissance, moteur haute vitesse et haute précision, contrôle des mouvements en boucle fermée pour garantir l'efficacité de la production. - Détection complète Équipé d'une fonction de détection de la position du NCS, de la marque du couteau, de l'affaissement de l'arête et de la trajectoire de coupe -Fonctionnalité complète Il est équipé de fonctions de gestion des données, d'enregistrement des alarmes et de gestion des journaux. Applications： Industrie des semi-conducteurs industrie 3C