Systèmes d'inspection pour l'inspection rapide des joints de soudure cachés
Polyvalent. Conçus pour l'inspection optique et l'acquisition d'images numériques - y compris la mesure des joints de soudure sur les BGA et autres composants SMT. Le champ d'application comprend l'inspection visuelle des composants sur les PCB en SMT ou THT en général, mais aussi l'inspection visuelle des zones LP ou des empreintes de pâte à braser.
Système d'inspection avec deux objectifs à changement rapide :
optique BGA 90° (écart d'environ 280 µm)
optique d'inspection macro zoom 0
Inspection rapide des joints de soudure cachés
Éclairage LED intégré, à gradation
Caméra couleur N-MOS 5 mégapixels, avec connexion USB
Lampe à fibre LED supplémentaire ou source lumineuse LED avec col de cygne et ventilateur de lumière
Idéal pour l'inspection stationnaire
Logiciel d'inspection Ersa ImageDoc v3 (version de base) inclus
Grande flexibilité et rapidité avec l'inspection manuelle de BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA et step-through sur connexions THT. Permet d'évaluer les remplissages de talon sur les QFP, SOIC et autres dispositifs à terminaison en aile de mouette, la longueur de mouillage et le mouillage interne sur les PLCC et les dispositifs à terminaison en J.
Dimensions (LxPxH) en mm : 500 x 520 x 400
Poids en kg : 5
Conception : aluminium moulé sous pression, axe Z avec réglage rapide/fin sur le support pour l'optique d'inspection ERSASCOPE
Version antistatique (y/n) : oui
Connexions : Guide de lumière à fibre optique avec connecteur LEMO pour l'optique ERSASCOPE et connecteur de 15 mm pour la source lumineuse, guide de lumière supplémentaire à col de cygne de 1 000 mm pour la brosse lumineuse, câble de connexion à la caméra USB 2.0 intégré (USB-A/Mini-USB)
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