Machine de gravure PCB chimique Infinity PSIBE

sous videpour l'industrie de la microélectroniqueautomatique

Les systèmes de gravure Infinity PSIBE et Infinity LL offrent des performances élevées en matière de gravure, de fraisage de profils de couches minces critiques, de fraisage d'angles de basculement et bien plus encore. Les experts de Denton Vacuum travailleront avec vous pour s'assurer que votre configuration est optimisée pour répondre à vos besoins et spécifications exacts, et votre système sera entièrement pris en charge par notre équipe technique. Amélioration du rendement du processus de fabrication des semi-conducteurs grâce au contrôle du point final Gravure Au des semi-conducteurs composés Contrôle des processus et évaluation de la conception des puces Gravure structurée Service de traitement des plaquettes Le système de traitement par lots PSIBE, flexible et polyvalent, offre un faible encombrement qui convient parfaitement aux ateliers de production exigus. Il est conçu pour les applications à débit faible à moyen et constitue une solution parfaite pour les marchés des MEMS, des semi-conducteurs et du stockage de données, ainsi que pour l'optique, les lentilles, la production pilote et le soutien aux fonderies. Le système de gravure sous vide LL (Load Lock) de Denton est une solution flexible conçue pour prendre en charge le traitement à haut débit pour les applications exigeantes et à haut volume comme la production pilote et le support de fonderie sur les marchés des semi-conducteurs, du stockage de données, des MEMS et du traitement des plaquettes. Les deux systèmes sont compatibles avec les salles blanches de classe 1000 (style salle de bal), sont conformes aux normes ESD et une assistance chimique est disponible pour la gravure. Le système LL Etch peut être configuré pour une ou plusieurs puces et le système PSIBE permet un transfert manuel rentable des échantillons avec un seul verrou de chargement des plaquettes.