Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron HELIOS series

pour miroirpour applications automobiles

Présentation
L'unité de dépôt par sputtering HELIOS de Bühler est conçue pour les revêtements optiques de haute précision destinés aux laser line, filtres steep-edge et notch, miroirs laser et chirpés, polariseurs, séparateurs de faisceau, capteurs bio et ADAS ainsi que l'électronique grand public.

Avantages clés

• Propriétés de couches optimisées : oxydation contrôlée, densités de couche élevées et faibles pertes qui permettent un seuil de dommage laser élevé, une faible diffusion et une grande réflectivité; compatible avec des empilements >200 couches ou des épaisseurs totales jusqu'à ~20 µm.
• Contrôle de procédé avancé : surveillance optique in-situ sur substrat assurant une excellente stabilité de procédé, une grande répétabilité de production et une précision d'épaisseur jusqu'aux couches ultra-fines.
• Technologie PARMS : le Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering permet un contrôle atomique des couches très fines pour améliorer le rendement et la qualité produit.

Caractéristiques principales

• PARMS combinant sputtering en moyenne fréquence (MF) et radiofréquence (RF) via deux magnétrons pour dépôts diélectriques depuis targets métalliques à indices élevés et faibles.
• Surveillance optique sur substrat LEYBOLD OPTICS OMS 5100 pour terminaison précise des couches et fonctionnement prolongé sans surveillance (échange de vitres de test sans casser le vide pour systèmes de chargement automatisés).
• Prototypage rapide : transfert rapide des designs optiques vers et entre outils de production pour réduire le time-to-market.

Autres caractéristiques / Capabilités de procédé

• Sputtering et co-sputtering pour ajustement d'indice et grande flexibilité matière ; utilisation simultanée de deux stations pour obtenir des indices intermédiaires.
• Personnalisable : tailles de substrats, systèmes de manutention et large choix de targets pour adapter l'installation aux exigences produit et production.

Applications

• Semi-conducteurs et imagerie : filtres d'imagerie et détection, optiques au niveau wafer, composants AR, capteurs ADAS/LiDAR, imagerie hyperspectrale.
• Optique de précision et télécom : sélection spectrale, miroirs diélectriques, polariseurs, séparateurs de faisceau, filtres étroits pour télécommunication.
• Bioimagerie & médical : filtres multi-notch et multi-bandpass pour microscopie en fluorescence et analyses médicales.

Systèmes de manutention (exemples)

• Chargeur single wafer : solution semi-automatique compacte pour faibles volumes.
• Chargeur cassette simple : chargement automatique pour volumes moyens.
• Chargeur multi cassette : fonctionnement continu pour grands volumes avec plusieurs sas et stockage de vitres de test.
• Chargeur direct wafer : chargement direct de cassettes pour haut volume, interaction opérateur réduite.
• Chargeur SMIF-pod direct : solution entièrement automatisée pour haut volume, prêt pour intégration AGV/OHT (E84).
• Chargeur FOUP direct HELIOS 1200 : intégration FOUP avec retourne-wafer et aligneur pour environnements de production.

Plus d'informations / Documentation
La brochure et les fiches techniques de la série HELIOS (HELIOS 800 / HELIOS 1200) sont disponibles en téléchargement dans la documentation produit.

Caractéristiques techniques

• Technologie : PARMS (Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering) combinant MF et RF.
• Contrôle optique sur substrat : LEYBOLD OPTICS OMS 5100 pour terminaison précise et haute répétabilité.
• Capacité de couches : prise en charge d'empilements >200 couches ou d'épaisseurs totales jusqu'à ~20 µm.
• Flexibilité matériaux : sputtering et co-sputtering avec large choix de targets et réglage d'indice via stations doubles.
• Automatisation : options de chargeur pour production de petits à grands volumes.