Systèmes lasers de perçage

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système laser pulsé
système laser pulsé
YLPN series

Puissance: 100 W - 3 000 W
Longueur d'onde: 1 064 nm

... principales

  • Nettoyage laser et traitement de surface
  • Découpe et rognage de feuilles et de films
  • Marquage et gravure (y compris marquage foncé nécessitant haute énergie par impulsion)
  • Perçage,
...

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IPG Photonics Corporation
système laser pulsé
système laser pulsé
ULPN series

Puissance: 100, 10 W
Longueur d'onde: 355, 266 nm

... Utilisant des impulsions laser mesurées en milliardièmes de seconde, les lasers nanosecondes à impulsions dans l'ultraviolet et l'UV profond sont utilisés pour des applications qui ne conviennent pas aux lasers à longueur d'onde infrarouge ...

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IPG Photonics Corporation
système laser nanoseconde
système laser nanoseconde
ULPN-266

Puissance: 10 W
Longueur d'onde: 266 nm

Grâce à la technologie révolutionnaire des cristaux non linéaires, les lasers UV profonds d'IPG offrent une fiabilité de puissance inégalée. Les lasers UV profonds d'IPG sont fabriqués avec des matériaux optiques et des revêtements uniques pour assurer ...

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IPG Photonics Corporation
système laser continu
système laser continu
1500

... Les stations de travail laser de précision IPG sont des systèmes clés en main préconfigurés, conçus pour un déploiement rapide du traitement laser dans une grande variété d'industries, y compris la fabrication ...

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IPG Photonics Corporation
système laser femtoseconde
système laser femtoseconde
FemtoLux

Puissance: 6 W - 50 W
Longueur d'onde: 343, 515, 1 030 nm

... facile - contrôle à distance à l'aide de REST API via RS232 et LAN

  • Réduction du temps d'intégration - électronique de démonstration disponible pour la programmation du contrôle laser
  • Installation
  • ...

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    EKSPLA
    système laser picoseconde
    système laser picoseconde
    Atlantic

    Puissance: 18 W - 80 W
    Longueur d'onde: 355 nm - 1 064 nm

    ... exigeantes telles que la découpe et le perçage d'écrans LCD ou OLED, le transfert laser induit (LIFT), le traitement du verre et du saphir, la micromachining de matériaux ultra-durs, l'ablation des métaux, la découpe ...

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