Système laser femtoseconde FemtoLux

à fibreaccordablede découpe

FemtoLux est un laser femtoseconde industriel conçu pour une fiabilité maximale, une intégration transparente et un fonctionnement continu 24 heures sur 24, 7 jours sur 7 et 365 jours par an, sans aucune maintenance, grâce à un refroidissement "sec" innovant. Sa large gamme d'options permet de l'adapter à diverses tâches de traitement des matériaux, notamment l'ablation, le perçage, la découpe et le traçage. Caractéristiques

• À 1030 nm : 50 W de puissance de sortie maximale typique, >300 µJ d'énergie de sortie maximale typique
• À 515 nm : 20 W de puissance de sortie maximale typique, >50 µJ d'énergie de sortie maximale typique
• À 343 nm : 10 W de puissance de sortie maximale typique, >25 µJ d'énergie de sortie maximale typique
• Version haute énergie disponible (1 mJ à 10 kHz)
• >750 µJ en mode rafale
• <350 fs - 1 ps de durée d'impulsion (accordable)
• Extension de la durée d'impulsion jusqu'à 1 ns
• Coup unique jusqu'à 4 MHz (contrôlé par AOM)
• MHz, GHz, MHz+GHz
• Impulsion à la demande (PoD), avec une gigue aussi faible que 20 ns (crête à crête)
• <0.5% RMS de puissance stabilité à long terme sur 100 heures
• M² < 1.2
• Ellipticité du faisceau > 0.85
• Zéro maintenance
• Refroidissement à sec (pas d'eau utilisée)
• PSU et unité de refroidissement intégrés dans un seul boîtier rack 4U
• Installation simple et rapide
• Compatible avec les scanners Galvo et Polygon ainsi que les contrôleurs PSO

FemtoLux est conçu pour une fiabilité maximale et une intégration transparente, permettant un fonctionnement sans maintenance grâce à un refroidissement à sec innovant. La durée d'impulsion accordable de <350 fs à 1 ps et une large gamme de taux de répétition d'impulsion contrôlés par l'AOM (d'un seul coup à 4 MHz) en font un outil adapté aux applications de micro-usinage exigeantes. L'énergie maximale des impulsions dépasse 300 μJ en impulsions uniques et 750 µJ en mode rafale, ce qui garantit des taux d'ablation et un débit élevés. L'électronique de commande avancée permet une intégration simple avec des contrôleurs externes via l'API REST (Windows, Linux et autres), ce qui réduit le temps et les ressources d'intégration. Expérience utilisateur transparente

• Intégration facile - contrôle à distance à l'aide de REST API via RS232 et LAN
• Réduction du temps d'intégration - électronique de démonstration disponible pour la programmation du contrôle laser
• Installation facile et rapide - pas d'eau, tête laser entièrement déconnectable, installable par l'utilisateur final
• Dépannage facile - détecteurs intégrés et enregistrement constant de l'état du système
• Aucune maintenance périodique n'est requise

Domaines d'application

• Fabrication de vias (TGV) dans le verre
• Découpe de verre fin
• Traitement d'endoprothèses au nitinol
• Fabrication de microélectronique
• Découpe de polymères thermosensibles
• Découpe de verres épais
• Marquage noir/couleur d'outils médicaux

Système de refroidissement "sec" innovant Le laser FemtoLux utilise un système de refroidissement direct par réfrigérant, ce qui élimine le besoin de refroidisseurs d'eau encombrants et la maintenance associée. Le réfrigérant circule d'un compresseur et d'un condenseur intégrés au PSU vers une plaque de refroidissement via des conduites flexibles blindées. Le système est hermétiquement scellé, sans entretien, et offre une grande efficacité de refroidissement avec une consommation d'énergie inférieure de >45% par rapport au refroidissement à l'eau. Caractéristiques du système de refroidissement direct par réfrigérant

• Fiabilité de niveau militaire
• Système hermétiquement scellé en permanence (MTBF >90 000 heures)
• Pas de maintenance
• Haute efficacité de refroidissement
• 45% de consommation d'énergie en moins par rapport au refroidissement par eau
• Compacité et légèreté

Fixation simple et fiable de la plaque de refroidissement La plaque de refroidissement est détachable de la tête laser pour une installation pratique. L'équipement de refroidissement est intégré avec le bloc d'alimentation dans un boîtier unique de 4U monté en rack (poids total : 15 kg). Option d'impulsion à la demande (PoD)

• Une gigue inférieure à 20 ns assure un espacement cohérent et équidistant des impulsions pour le micro-usinage à grande vitesse
• Taux de répétition réglable pour le traitement de géométries complexes
• Vitesses de traitement plus rapides et productivité accrue

Le PoD permet au laser d'émettre des impulsions uniquement lorsque cela est nécessaire, ce qui améliore l'efficacité, la précision et la qualité du micro-usinage. Cette caractéristique est essentielle pour les applications à grande vitesse et de haute précision où l'espacement équidistant des impulsions est critique. Option de rafale GHz

• Tout PRR intra-burst souhaité peut être obtenu indépendamment de l'oscillateur maître
• Séparation identique des impulsions à l'intérieur des rafales GHz
• Modes de formation de rafales courtes et longues (0.5-10 ns pour les salves courtes, 20-500 ns pour les salves longues)
• MHz+GHz mode burst
• Enveloppe d'amplitude réglable des salves de GHz
• Aucune impulsion pré/post dans les salves de GHz
• Ultrashort pulse duration maintained inside bursts

La technologie AFL (boucle de fibre active) en instance de brevet permet une formation flexible des salves et un fonctionnement en mode impulsion unique, salves de MHz, salves de GHz et salves de MHz+GHz. Application de contrôle laser L'application de contrôle Ekspla permet un contrôle des opérations de routine via LAN ou RS-232, avec un logiciel auto-adaptatif compatible avec de nombreux systèmes et plateformes. Applications

• Verre : Fabrication précise par perçage, découpe et fraisage de matériaux transparents
• Polymère : Fabrication de précision avec des effets thermiques minimaux
• Métal : Formes complexes, marquage noir/blanc et coloration sans additifs chimiques
• Autres matériaux : Précision supérieure pour les formes complexes en 3D et non conventionnelles

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Modèles : FemtoLux 30, FemtoLux 50
• Longueur d'onde centrale : 1030 nm (fondamentale), 515 nm (deuxième harmonique), 343 nm (troisième harmonique)
• Taux de répétition des impulsions : 100-200 kHz jusqu'à 2-4 MHz (selon le modèle)
• Puissance de sortie moyenne : jusqu'à 50 W (1030 nm), jusqu'à 20 W (515 nm), jusqu'à 10 W (343 nm)
• Énergie de l'impulsion : >300 µJ (1030 nm), >50-55 µJ (515 nm), >25-30 µJ (343 nm)
• Durée d'impulsion : accordable, <350-400 fs à 1 ps ; extension jusqu'à 1 ns
• Qualité du faisceau : M² < 1,2 (typique <1,1)
• Ellipticité du faisceau : >0.85
• Divergence du faisceau : <1 mrad
• Stabilité thermique du pointage du faisceau : <20 µrad/°C
• Diamètre du faisceau : 2,5 ± 0,4 mm à 65 cm (1030 nm)
• Polarisation : verticale
• Mode de déclenchement : interne / externe
• Contrôle de la sortie d'impulsion : diviseur de fréquence, sélecteur d'impulsion, mode rafale, déclenchement par paquets, atténuation de la puissance, impulsion à la demande
• Interfaces de contrôle : RS232 / LAN
• Cordon ombilical : 3 m, détachable
• Refroidissement de la tête laser : sec (refroidissement direct par réfrigérant à travers une plaque de refroidissement détachable)
• Dimensions de la tête laser : 434 × 569 × 150 mm
• Dimensions du bloc d'alimentation : 483 × 534 × 184 mm
• Conditions d'alimentation : 100-240 V CA, monophasé, 50/60 Hz
• Puissance maximale : 800 W
• Température ambiante de fonctionnement : 18-27 °C
• Humidité relative : 10-80% (sans condensation)
• Niveau de contamination de l'air : ISO 9 (air ambiant) ou mieux