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Température d'utilisation: -60 °C - 150 °C
Temps de polymérisation: 3 h - 5 h
... Présentation du produit
Master Bond EP6STC-80 est un
époxy monocomposant chargé en argent, de consistance pâteuse homogène. Il polarise (durcit) lorsqu'il est chauffé à 80-90°C (environ 3-5 heures) et présente une conductivité ...
Température d'utilisation: -269 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 35 min - 75 min
... Résumé du produit
Master Bond Supreme 10HTLV est un adhésif
époxy monocomposant et durci conçu pour la polymérisation à température élevée et les applications aéronautiques et électroniques exigeantes. Il présente de hautes ...
... Colle AB à base de résine époxy pour une liaison plus forte Malgré leur durabilité exceptionnelle, les revêtements céramiques peuvent parfois être mis à mal dans les processus de travail à haute intensité. ...
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