Résumé du produitMaster Bond Supreme 10HTLV est un adhésif époxy monocomposant et durci conçu pour la polymérisation à température élevée et les applications aéronautiques et électroniques exigeantes. Il présente de hautes résistances au cisaillement et au pelage, une excellente tenue aux chocs mécaniques et thermiques, une aptitude au service cryogénique et une conformité NASA faible dégazage. Le produit se conserve à température ambiante, ne nécessite pas de mélange préalable, maintient une viscosité stable et offre des programmes de durcissement polyvalents.
Caractéristiques clés- Système monocomposant sans mélange
- Plage de service : 4K à +400°F (≈ -269°C à +204°C)
- Durée de vie illimitée à température ambiante
- Résistance élevée aux chocs mécaniques et thermiques
- Conforme NASA faible dégazage (ASTM E595)
- Durabilité validée : 1 000 heures à 85°C/85% HR
Propriétés typiquesViscosité : 200 000–400 000 cps
Programme de durcissement : 60–75 minutes à 250°F (≈121°C) ; 35–40 minutes à 300°F (≈149°C)
Dureté : 70–80 Shore D
Température de service : 4K à +400°F (≈ -269°C à +204°C)
Propriétés matérielles mises en avant- Résistance en cisaillement adhésif : 3 600–3 800 psi
- Résistivité volumique : >10^12 ohm-cm
- Résistance au pelage en T : jusqu’à ~30 pli (dépend de l’application)
Description du produitMaster Bond Supreme 10HTLV associe de fortes résistances au cisaillement et au pelage à une maniabilité adaptée aux process industriels. La formulation monocomposant évite le pré-mélange et conserve une viscosité stable dans le temps, garantissant une application constante. Le produit durcit à température élevée selon les cycles indiqués et convient aux services cryogéniques, ce qui le rend adapté aux composants soumis à de larges variations thermiques. Après durcissement, il adhère efficacement aux métaux, au verre, aux céramiques et à de nombreux plastiques, et constitue un isolant électrique fiable.
Avantages produit- Hauts modules de cisaillement et de pelage sur substrats similaires et dissemblables
- Utilisable en cryogénie et sur large plage thermique
- Excellente résistance au cycle thermique et aux vibrations
- Durée de vie de travail illimitée à température ambiante
- Programmes de durcissement flexibles pour s’adapter aux process
- Formulation 100% réactive ; sans solvants ni diluants
- Version à viscosité réduite par rapport au Supreme 10HT standard pour un meilleur contrôle d’écoulement
Applications- Collage de composants structurels et électroniques
- Étanchéité et revêtements protecteurs
- Remplissage de jeux et potting d’assemblage
- Usage dans l’aérospatial, l’électronique, l’électrotechnique et industries connexes
Certifications- Conforme ASTM E595 (NASA faible dégazage)
- Validé : 1 000 heures à 85°C/85% HR
- Conforme à la directive UE 2015/863 (RoHS)
Conditionnements- Boîte (can)
- Bidon
- Cartouche mono-baril
- Seringue
Spécifications techniques- Système : époxy monocomposant, modifié (sans mélange)
- Viscosité : 200 000–400 000 cps
- Programme de durcissement : 60–75 min à 250°F (≈121°C) ; 35–40 min à 300°F (≈149°C)
- Dureté : 70–80 Shore D
- Plage de service : 4K à +400°F (≈ -269°C à +204°C)
- Résistance en cisaillement adhésif : 3 600–3 800 psi
- Résistance au pelage en T : jusqu’à ~30 pli (dépend de l’application)
- Résistivité volumique : >10^12 ohm-cm
- Résistance chimique : eau, huiles, carburants, solvants, acides et bases
- Dégazage : conforme NASA faible dégazage / ASTM E595
- Durabilité : résiste à 1 000 heures à 85°C/85% HR ; résistant aux chocs thermiques/mécaniques et aux vibrations
- Stockage/manipulation : durée de vie de travail illimitée à température ambiante ; stockage à température ambiante ; viscosité stable dans le temps
- Composition : 100% réactive ; sans solvants ni diluants