Colle d'underfill flip chip DM-6307

époxypour verremonocomposant

DeepMaterial propose de nouveaux débits capillaires sous-champs pour des appareils à flip, CSP et BGA. Les nouveaux inscrits à flux capillaires de DeepMaterial sont de la fluidité élevée, de la pureté élevée, des matériaux d'étirage à un composant qui forment des couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations pour un remplissage rapide de pièces de hauteur très fines, une capacité de durcissement rapide, une longue durée de vie et une durée de vie, ainsi que la réuncédabilité. La réévaluation permet d'économiser des coûts en permettant la suppression du sous-remplissage pour la réutilisation de la Commission. L'assemblage de puces à bascule nécessite un soulagement du stress de la couture de soudure à nouveau pour un vieillissement thermique étendu et une durée de vie du cycle. L'assemblage CSP ou BGA nécessite l'utilisation d'un sous-remplissage pour améliorer l'intégrité mécanique de l'assemblage lors des tests de flexion, de vibration ou de chute. C'est une résine époxy thermodurcissable d'un composant. Il s'agit d'une chargeur de CSP (FBGA) réutilisable (FBGA) ou BGA utilisée pour protéger les joints de soudure de la contrainte mécanique dans des appareils électroniques de poche.