PC Intel® Core™ SECO
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PC industriel de nouvelle génération, hautement modulaire et doté de nombreux ports d’extension, permettant des applications d’IA performantes.
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... Le Palladio 500 RPL est un PC industriel puissant et modulaire doté de capacités PCI express pour prendre en charge les GPU et les accélérateurs d'IA pour des applications d'IA supérieures. Dédié aux OEM qui ont besoin d'un PC ...
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... Ordinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11e génération et Intel® Celeron® SoCs (nom de code : Tiger Lake UP3) plus le puce Axelera AI : alimenté par ...
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... Ordinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Celeron® et Intel® Core™ de 11e génération (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) ...
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... / Références (exemples)
- SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 Go DDR4 2666, 128 Go M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
- SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core
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ordinateur intelligence artificielleTitan 300 TGL-UP3 AI
... Ordinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté ...
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- Intel® Core™ i3-13100E - 3,3 ~ 4,4 GHz, 4 cœurs, 8 threads
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... Ordinateur embarqué sans ventilateur avec processeurs Intel® Atom™ série X (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC) ...
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... Ordinateur embarqué sans ventilateur avec processeurs Intel® Celeron® série J / N et Intel® Pentium® série N (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW) ...
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Ordinateur embarqué pour applications de signalétique numérique avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000 / V1000. (KRATER - SYS-C90-DS)
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