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PC edge Palladio 400 RPL
Edge AIIAembarqué

PC edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / IA / embarqué
PC edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / IA / embarqué
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Caractéristiques

Type
Edge AI, edge, IA
Configuration
embarqué
Processeur
Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, Intel® Core™ i9, 13th Generation Intel® Core™
Ports
RS-485, DisplayPort, RS-232, 2.5 GbE, Ethernet, RS-422, USB 3.2, SATA, M.2, PCI Express, carte SIM
Stockage de données
SSD 128GB, SSD 256GB
Système d'exploitation
Linux, Windows
Taille
compact
Autres caractéristiques
sans ventilateur, modulaire, sans fil, PoE
Mémoire
32 GB

Description

Présentation
PC embarqué industriel modulaire sans ventilateur, conçu pour les applications edge et IA, reposant sur des processeurs Intel® Core™ de 13e génération avec options d'expansion multiples et plages de fonctionnement industrielles.

Points clés
  • Processeur : Intel® Core™ 13e génération i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
  • Graphiques : Jusqu'à Intel® UHD Graphics 770 (dépend du CPU)
  • Mémoire : Jusqu'à 32 Go SO‑DIMM DDR4 2666
  • Vidéo : 2x DisplayPort, jusqu'à 4K @60 Hz


Sécurité et conformité
Secure Boot intégré pour l'intégrité de la plateforme, TPM optionnel et PTT en BIOS, watchdog, mises à jour OTA sécurisées et intégration d'un système Yocto‑based sécurisé. Documentation de conformité disponible (référence EN18031‑1 le cas échéant).

Détails produit
Conception compacte et modulaire avec multiples options de stockage M.2 et SATA, emplacements ModBay et connectique industrielle pour déploiements IA et d'automatisation en edge. Réseau flexible avec double 2.5 GbE (PoE optionnel) et module Wi‑Fi/BT M.2 en option.

Caractéristiques techniques
  • Modèle : Palladio 400 RPL
  • Options CPU : i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (voir variantes pour fréquences, cœurs/threads et TDP)
  • Mémoire : Jusqu'à 32 Go SO‑DIMM DDR4 2666
  • Graphiques : Jusqu'à Intel® UHD Graphics 770
  • Stockage : Jusqu'à trois M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (hot‑swap optionnel)
  • Réseau : 2x 2.5 GbE LAN (PoE optionnel), Wi‑Fi M.2 2230 802.11ac + BT 5.1 optionnel
  • Entrées/sorties : 6x USB 3.2 Gen 2, 1x jack 3.5 mm, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
  • Alimentation : 12–48 VDC (20–48 VDC avec extensions PCIe haute puissance)
  • Systèmes : Compatible Linux et Windows ; OS sécurisé Yocto‑based disponible
  • Température : -40°C à 70°C (CPU 35W) ; -40°C à 50°C (CPU 65W)
  • Dimensions : 240 x 82 x 267 mm


Variantes / Références (exemples)
  • SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 Go DDR4 2666, 128 Go M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 Go DDR4 2666, 128 Go M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 Go DDR4 2666, 256 Go M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1

Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.