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... Cet équipement est utilisé pour la modification et la découpe au laser de plaquettes à base de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs pour les installations de scellement et de test de puces de 8 pouces et plus. -Haute ...
Farley Laserlab
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ...
Farley Laserlab
Longueur hors tout: 800 mm
Largeur hors tout: 1 150 mm
Hauteur: 1 700 mm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ...
Farley Laserlab
Course X: 250 mm
Course Y: 250 mm
Vitesse de coupe: 0,001 m/s - 0,15 m/s
... 250mm×250mm 9 - Taille de découpe maximale : 4 pouces 10 - Largeur de découpe : 30-50μm 11 - Profondeur de découpe : 80-120μm 12 - Vitesse de découpe : 1-150mm/s Utilisation ...
Farley Laserlab
Caractéristiques : 1 - Source laser de découpe UV de haute qualité 2 - Découpe de haute qualité 3 - Haute fiabilité de découpe 4 - Zone affectée par la chaleur petite 5 - Qualité ...
Farley Laserlab
... grille-règle XY : 0,1μm 7 - Précision de positionnement CC : 1μm 8 - Largeur de la ligne de découpe : 5-10μm 9 - Profondeur de découpe : 20-30μm 10 - Vitesse de découpe : 100mm/s
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