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Température d'utilisation: -73 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 1 h - 6 h
... Résumé du produit
EP54TC est un époxy en deux composants, durcissant par chaleur, formulé pour fournir une conductivité thermique élevée tout en conservant une isolation électrique et une faible résistance thermique. Il contient des charges ...
Master Bond
... Caractéristiques principales - Manipulation pratique - Excellent adhésif structurel - Combine faible viscosité et clarté optique - Offre des valeurs d'isolation électrique supérieures Master Bond EP31 est un système époxydique en deux parties utilisé ...
Master Bond
... Caractéristiques principales - Un composant, facile à appliquer - Peut être utilisé comme apprêt ou adhésif - Cures dures, non rigides - Durcissement à température ambiante ou élevée Master Bond X21 est un système monocomposant spécialement formulé pour ...
Master Bond
... Caractéristiques principales - Résistant aux hautes températures - Thermiquement conducteur - Robuste et flexible - Facile à appliquer et ne nécessite pas de congélation - Excellentes propriétés d'isolation électrique - Épaisseur uniforme de la ligne ...
Master Bond
... Caractéristiques principales - Excellente résistance à l'abrasion - Propriétés anti-jaunissement supérieures - Excellente flexibilité et ténacité - Viscosité modérée Le Master Bond UV15X-6NM-2 est un système d'acrylate d'uréthane monocomposant, durcissant ...
Master Bond
... Le Master Bond UV22DC80-10F est un système à double durcissement UV, rempli de nanosilice, à haute stabilité dimensionnelle. Il peut être utilisé pour des applications de haute technologie dans les domaines de l'aérospatiale, de l'électronique, de l'optique ...
Master Bond
... Epoxy supérieur renforcé Résistant aux produits chimiques, époxy trempé, Master Bond Supreme 62-1, possède d'excellentes propriétés d'écoulement et une longue durée de vie. Avec une large plage de température d'utilisation de -60°F à 450°F, il résiste ...
Master Bond
... système polyvalent est un candidat viable pour des applications dans l'aérospatiale, l'électronique, l'optique et les industries OEM spécialisées, où cet ensemble très particulier de propriétés du produit est souhaitable. Avantages des ...
Master Bond
Température d'utilisation: -60 °F - 350 °F
... Système dual de polymérisation à un composant, chargé de nanosilice, avec des mécanismes de polymérisation aux UV et à la chaleur Caractéristiques principales - Pâte thixotrope - Rétrécissement minimal lors du durcissement - Faible coefficient d'expansion - ...
Master Bond
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