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Température d'utilisation: -60 °C - 150 °C
Temps de polymérisation: 3 h - 5 h
... seringues et en pots
Propriétés typiques
- Viscosité
Master Bond
Température d'utilisation: -73 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 1 h - 6 h
... fournir une conductivité thermique élevée tout en conservant une isolation électrique et une faible résistance thermique. Il contient des charges de petites particules (5–30 μm) permettant des joints très minces pour ...
Master Bond
... dilatation thermique - Stabilité dimensionnelle supérieure - Passe la résistance aux champignons MIL-STD-810G - Résiste à 1 000 heures 85°C/85% RH Le Master Bond EP30LTE-LO est un système époxy spécial présentant un coefficient de dilatation ...
Master Bond
... profil de résistance physique très élevé jusqu'à 500°F. Le FLM36 combine une résistance aux chocs th ermiques et mécaniques et des capacités de cyclage thermique nettement améliorées. Le FLM36 adhère bien ...
Master Bond
... plage de température d'utilisation de ce système va de -100°F à +400°F. Il a une très bonne résistance chimique à l'eau, aux acides, aux bases, aux carburants et à certains solvants. Sa ténacité inhérente lui permet de résister aux cycles ...
Master Bond
... températures. Sa flexibilité inhérente lui permet de résister à des cycles th ermiques sévères ainsi qu'aux vibrations et aux chocs. En ce qui concerne ses capacités de transfert thermique, le système ...
Master Bond
... capable de résister à un cycle thermique rigoureux. EP36AO est idéal pour les applications d'enrobage et d'encapsulation où la conductivité thermique, l'isolation électrique et la capacité de résister à des cycles th ermiques ...
Master Bond
... matrices - Résiste à des températures jusqu'à +600°F - Conforme à la norme MIL-STD-883J Section 3.5.2 pour la stabilité thermique - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage Le Master Bond EP17HTDA-1 est un ...
Master Bond
Température d'utilisation: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC est un époxy monocomposant à faible dégazage de la NASA, avec une conductivité thermique exceptionnelle de 16-17 W/(m-K). Il polymérise rapidement à des températures d'environ 125-150°C et a une durée de vie illimitée ...
Master Bond
... Caractéristiques principales - Excellente conductivité thermique - Durcissement rapide - Résiste aux cycles th ermiques et aux chocs - Entretien de 100°F à +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT est un ...
Master Bond
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