pour métal, pour plastique, pour céramique, pour matériaux composites
Nombre de composants
monocomposant
Applications
d'étanchéité, pour revêtement, pour collage
Caractéristiques techniques
à faible dégazage, à polymérisation rapide, conductrice thermique, électroconductrice
Température d'utilisation
Max: 400 °F (204,44 °C)
Min: -80 °F (-62,22 °C)
Description
Master Bond EP3HTS-TC est un époxy monocomposant à faible dégazage de la NASA, avec une conductivité thermique exceptionnelle de 16-17 W/(m-K). Il polymérise rapidement à des températures d'environ 125-150°C et a une durée de vie illimitée à température ambiante. Le matériau présente une consistance de pâte thixotrope et n'est pas pré-mélangé et congelé. Il convient parfaitement aux équipements de distribution automatique ou aux seringues manuelles et peut être appliqué sans résidus. Il est principalement formulé pour être utilisé comme matériau de fixation de matrices et de collage à usage spécial. Il est utilisable de -60°C à +200°C (-80°F à +400°F).
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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