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Température d'utilisation: -73 °C - 204 °C
Temps de polymérisation: 1 h - 6 h
... chaleur efficace
Applications
- Collage
- Étanchéité
- Revêtement
- Remplissage de jeux
Certifications ...
Master Bond
... Informations sur le produit MB297Med Cyanoacrylate d'éthyle de viscosité plus élevée pour les applications de collage des dispositifs médicaux MB297Med Composé de cyanoacrylate d'éthyle à une partie Caractéristiques principales - Un ...
Master Bond
... deux composants utilisé principalement dans les applications de gestion thermique. Il est principalement utilisé pour le collage ou le remplissage de petits espaces. Il contient de très fines particules d'une charge thermoconductrice ...
Master Bond
... Caractéristiques principales - Faible viscosité - Rétrécissement minimal lors du durcissement - Superbe clarté optique - Durcit à 80°C dans les zones ombragées Le Master Bond UV22DC80-1 est un système à base d'époxy à double durcissement et rempli de ...
Master Bond
... faible dégazage Master Bond EP42-2LV Black est une résine époxy à deux composants durcissable à température ambiante pour le collage, l'étanchéité, le revêtement et le moulage, qui présente une très bonne résistance chimique et thermique. ...
Master Bond
Température d'utilisation: -80 °F - 400 °F
... être appliqué sans résidus. Il est principalement formulé pour être utilisé comme matériau de fixation de matrices et de collage à usage spécial. Il est utilisable de -60°C à +200°C (-80°F à +400°F). ...
Master Bond
... Master Bond EP40TC est un système époxy bi-composant, conçu pour les applications de collage, d'étanchéité et d'encapsulation où la conductivité thermique et l'isolation électrique sont requises. Il associe une mise en œuvre pratique ...
Master Bond
Température d'utilisation: -80 °F - 450 °F
... deux composants qui répond aux exigences de la norme ISO 10993-5 en matière de non cytotoxicité et peut être utilisé pour le collage, l'étanchéité et le revêtement des dispositifs médicaux. Il se caractérise par une résistance aux températures ...
Master Bond
Température d'utilisation: -60 °C - 175 °C
... élevée et un module extrêmement élevé. Sa consistance de pâte thixotropique en fait un produit idéal pour les applications de collage, d'étanchéité et de remplissage de fentes. Ces propriétés sont particulièrement utiles pour l'optoélectronique ...
Master Bond
Température d'utilisation: -60 °F - 400 °F
... viscosité anti-goutte est utile. Master Bond EP21ARHTND-2 est un système de résine époxydique à deux composants pour le collage, l'étanchéité et le revêtement de haute performance. Son rapport de mélange est de 100 à 50 en poids et ...
Master Bond
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