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Machine de découpe à fil diamanté de wafer
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Caractéristiques
- Technologie
- à fil diamanté
- Produit traité
- de wafer
Description
Ligne de découpe de plaquettes de silicium -
découpe écologique, amélioration de l'efficacité de la découpe
découpe respectueuse de l'environnement, recyclable -
pour la découpe de silicium monocristallin et polycristallin dans l'industrie photovoltaïque
découpe de saphir pour les équipements d'éclairage et de photographie
lingot de silicium polycristallin, broche en saphir
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Autres produits Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
Diamond cutting line
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.