Machine de découpe pour l'industrie des semi-conducteurs SGC45

à fil diamantépour silicium monocristallinde blocs

La SGC45 est optimisée pour l'industrie des semi-conducteurs. La machine de découpe de lingots de silicium de 18 pouces est un dispositif dédié à la coupe et à l'ensemencement de grandes barres de silicium monocristallin. La SGC45 est équipée d'un outil de coupe à fil diamanté sans fin, qui permet des coupes continues et de haute précision pour des lingots d'un diamètre allant jusqu'à 18 pouces. Conçu pour faciliter la préparation efficace des lingots en vue d'un traitement ultérieur, il se distingue par sa précision, sa perte de kerf minimale et sa capacité à traiter des barres de silicium de taille importante, ce qui en fait un atout essentiel pour les fabricants qui visent des normes de production de premier ordre. Ce dispositif est un équipement de découpe au diamant spécialement conçu pour les industries des semi-conducteurs et du photovoltaïque afin de découper des lingots de silicium. L'outil de coupe utilisé est le dernier câble diamanté en boucle fermée, capable de segmenter la barre de silicium et de prélever des tranches/graines après le processus de coupe. Le SGC45 est conçu pour couper des barres de silicium de 18 pouces, tandis qu'une structure similaire, le SGC30, convient pour couper des barres de silicium de 12 pouces. Par rapport aux scies à ruban diamantées et aux dispositifs traditionnels de coupe à fil unique, cet équipement de coupe à fil diamanté circulaire ou sans fin présente un taux d'écaillage des arêtes plus faible, une qualité de surface de coupe supérieure et une réduction des pertes de matériau.