Machine d'inspection à rayons X TR7600F3D SII Plus

pour tomographie numériqueCT3D

Introduction
Le TR7600F3D SII Plus est un système 3D AXI haute résolution (2 µm) avec capacités CT, conçu pour les industries à haute fiabilité telles que l'Advanced Packaging, l'automobile, l'aérospatiale et le médical. Il intègre des algorithmes d'inspection pilotés par IA pour la détection de vides et défauts ouverts, une source X de nouvelle génération 110 kV et des détecteurs haute résolution pour identifier les anomalies les plus fines et répondre aux exigences qualité strictes.

Applications / Composants détectés

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensateurs
• Résistances
• Puces
• Composants sous blindage RF
• WLCSP
• Connecteurs DIMM
• Flip-Chips
• Pads de masse
• Gullwing
• Radiateurs
• J-Leads
• Puces LED
• LGAs
• Connecteur Paladin
• RNET
• SiP
• Connecteurs SMT
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

Caractéristiques clés

• CT X-ray 3D de haute précision 2 µm adapté à la production électronique haute fiabilité
• Algorithmes IA pour une détection précise des vides et ouvertures
• Gestion de grandes cartes (jusqu'à 1000 x 660 mm pour la variante LL)
• Contrôle intelligent du warpage des cartes
• Caméra 2D pour besoins automobiles (lecture code-barres, fiducial, marquage bare-board)
• Prêt pour Smart Factory avec connectivité MES
• Conception facilitant la maintenance et sécurité radiologique
• Applications ciblées : Advanced Packaging, Automobile, Aérospatiale, Médical

Système d'imagerie
Type de caméra : Flat Panel Detector
Source X-ray : 60 - 110 kV
Résolution d'imagerie : 2 µm - 30 µm
Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (optionnel)

Table de mouvement & Contrôle
Contrôle axe X : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo (option : vis à billes haute précision à double entraînement + AC-servo)
Contrôle axe Y : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo (variante LL : vis à billes double entraînement + AC-servo)
Contrôle axe Z : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo

Gestion des cartes
Taille PCB max : TR7600F3D SII Plus : 780 x 260 mm ; TR7600F3D LL SII Plus : 1000 x 660 mm
Épaisseur PCB : SII Plus : 0,6 - 7 mm ; LL SII Plus : 0,4 - 7 mm
Poids PCB max : 12 kg
Dégagement supérieur : @20/25/30 µm : 50 mm ; @15 µm : 30 mm ; @10 µm : 20 mm ; @5 µm : 8 mm ; @2/3 µm : 3 mm
Dégagement inférieur : @25/30 µm : 50 mm ; @15/20/25 µm : 55 mm ; @10 µm : 65 mm ; @2/3/5 µm : 70 mm
Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
Convoyeur : 880 - 920 mm (Option : 940 - 965 mm) - compatible SMEMA

Fonctions d'inspection

• Capacités : BGAs, Backdrill, Barrel fill, Condensateurs, Résistances, Puces, Composants sous blindage RF, WLCSP, Connecteurs DIMM, Flip-Chips, Pads de masse, Gullwing, Radiateurs, J-Leads, Puces LED, LGAs, Connecteur Paladin, RNET, SiP, Connecteurs SMT, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP, THTs
• Défauts détectables : Manquant, Désalignement, Tombstone, Billboard, Polarité tantale, Rotation, Corps étranger, Manque/excès de soudure, Pontage, Ouvert, Billes de soudure, Non-mouillage, Vide, Broche soulevée

Dimensions & Mécanique
WxDxH : TR7600F3D SII Plus : 1470 x 1971 x 1975 mm ; TR7600F3D LL SII Plus : 1730 x 2300 x 1975 mm (remarque : sans la tour de signalisation, hauteur : 519 mm)
Poids : TR7600F3D SII Plus : 3850 kg ; TR7600F3D LL SII Plus : 4850 kg
Alimentation : 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

Remarques sur les performances d'inspection
Conçu pour une inspection très haute résolution (jusqu'à 2 µm) avec capacités CT et algorithmes IA pour détecter des vides et défauts ouverts très fins, adapté aux technologies d'advanced packaging et autres applications à haute fiabilité.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : TR7600F3D SII Plus
• Détecteur d'imagerie : Flat Panel Detector
• Source X-ray : 60 - 110 kV (capacité 110 kV de nouvelle génération)
• Résolution d'imagerie : 2 µm - 30 µm
• Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (optionnel)
• Taille PCB max : 780 x 260 mm (SII Plus) / 1000 x 660 mm (LL SII Plus)
• Plage d'épaisseur PCB : 0,6 - 7 mm (SII Plus) / 0,4 - 7 mm (LL SII Plus)
• Poids PCB max : 12 kg
• Dégagement supérieur (varie selon résolution) : jusqu'à 3 mm (@2/3 µm)
• Dégagement inférieur (varie selon résolution) : jusqu'à 70 mm (@2/3/5 µm)
• Hauteur du convoyeur : 880 - 920 mm (option 940 - 965 mm), compatible SMEMA
• Contrôle de mouvement : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo (vis à billes double entraînement optionnelle)
• Dimensions (WxDxH) : 1470 x 1971 x 1975 mm (SII Plus) ; 1730 x 2300 x 1975 mm (LL SII Plus)
• Poids : 3850 kg (SII Plus) ; 4850 kg (LL SII Plus)
• Alimentation : 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA